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      CSP柔性燈帶自動生產(chǎn)線2
      參考價: 面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號
      • 品牌
      • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
      • 深圳市 所在地

      訪問次數(shù):337更新時間:2023-03-13 15:22:37

      聯(lián)系我們時請說明是智能制造網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
      產(chǎn)品簡介
      CSP柔性燈帶自動生產(chǎn)線2
      產(chǎn)品介紹

      廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產(chǎn)線解決方案,是全產(chǎn)業(yè)鏈打通的工藝方案供應(yīng)商。下面具體為大家介紹一下。

      CSP柔性燈帶智能生產(chǎn)線.jpg

      CSP柔性燈帶智能自動生產(chǎn)線


      CSP封裝柔性燈帶自動生產(chǎn)線三大工藝優(yōu)勢和產(chǎn)線參數(shù):

      CSP柔性燈帶生產(chǎn)線.jpg


      1、降低材料成本:廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統(tǒng)的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序,直接節(jié)約客戶的原材料成本及加工成本30%;


      2、降低人工成本:相比現(xiàn)有SMD、COB兩種生產(chǎn)作業(yè)方式(僅能操作0.5米或1米左右的PCB板),廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產(chǎn)線基板可達幾百米或更長,生產(chǎn)后無需人工焊接,節(jié)約了全部焊接成本。節(jié)約人力成本90%;


      3、提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率:廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業(yè)到在線全自動化作業(yè),基本不用人工操作,產(chǎn)品不良率從3%降低至萬分之三,大大提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率!是SMD及COB封裝方式性的技術(shù)革命;


      產(chǎn)線參數(shù)


      總線長度:14米;


      晶粒:一排為24顆,共13排,共計312顆;


      電阻:一排為3顆,共13排,共計39顆;


      如果單臺固晶機理論產(chǎn)能:(以1.5K/小時計算)1小時約4.8米;


      以4(固晶)+1(電阻)布局:70米/小時;


      以3(固晶)+1(電阻)布局:14.4米/小時;


      以2(固晶)+1(電阻)布局:9.6米/小時;


      MES系統(tǒng)整線集成的方式:總控系統(tǒng)(MES與ERP系統(tǒng)無縫對接)


      可1人巡視1條線;


      效率:理論效率2.5萬,實際效率1.5萬;


      稼動率:全自動99%。


      CSP柔性燈帶自動生產(chǎn)線工藝特點視頻介紹


      CSP柔性燈帶自動生產(chǎn)線工作原理及工藝流程介紹


      1.柔性燈帶CSP封裝方式全自動化智能產(chǎn)線克服了COB封裝方式的諸多痛點,是一次全新的性的技術(shù)創(chuàng)新。


      2.廣晟德提供了柔性燈帶在線固晶+在線焊接+在線AOI檢測返修+在線封膠+在線固化一體化全自動化智能解決方案,是全產(chǎn)業(yè)鏈打通的工藝方案供應(yīng)商。


      CSP柔性燈帶生產(chǎn)線工作視頻實拍


      CSP柔性燈帶生產(chǎn)工藝介紹


      現(xiàn)有的led燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆,或者不涂覆熒光膠,導(dǎo)致芯片led發(fā)光角度和方向不夠廣,有藍光泄露,適用性差。


      針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,CSP柔性LED燈帶生產(chǎn)工藝目的是一種燈光發(fā)光角度和方向廣、無藍光泄露且結(jié)構(gòu)簡單的基于csp封裝的led燈帶。


      提供了一種基于csp封裝的led燈帶,其包括密封軟膠體和led光源條,密封軟膠體包裹led光源條;led光源條包括柔性fpc電路板、csp和涂覆層;柔性fpc電路板為條狀,柔性fpc電路板的表面上設(shè)有沿柔性fpc電路板長度方向排列的多個正負(fù)極焊點,每個正負(fù)極焊接點上焊接有一個csp;柔性fpc電路板還包括設(shè)置在柔性fpc電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板;涂覆層為分別包覆各個csp的半球形透鏡,或者涂覆層為沿柔性fpc電路板長度方向延伸的且包覆多個csp的圓弧形封裝條。





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