標(biāo)準(zhǔn)型電腦雙波峰焊W-300DS-LF-C
標(biāo)準(zhǔn)型電腦雙波峰焊W-300DS-LF-C* 外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)，適合SMT及直插元件的無(wú)鉛焊接.
* 噴霧系統(tǒng)采用離心風(fēng)機(jī)上抽風(fēng)，防止助焊劑滴到PCB上.
* 助焊劑緩沖罐感應(yīng)器外置，更加可靠耐用.
* 標(biāo)配冷風(fēng)刀，防止助焊劑霧氣向外擴(kuò)散，減少污染.
* 雙波控制采用無(wú)極變頻技術(shù)，可獨(dú)立控制波峰高度.
* 1/4HP大功率波峰馬達(dá)，大波峰高度可達(dá)15mm.
* 具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均有過(guò)載保證.
* 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)極電子調(diào)整，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定準(zhǔn)確.
* 入口端設(shè)有壓力輔助裝置，使PCB進(jìn)入時(shí)避免打滑.
* 軌道角度手動(dòng)調(diào)整，操作方便.
* 助劑噴頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，保證助焊劑涂覆均勻.
* 噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB.
* 預(yù)熱區(qū)采用三段馬達(dá)全熱風(fēng)加熱，全程高溫，玻璃保護(hù)，溫度穩(wěn)定.
* 預(yù)熱系統(tǒng)采用PID控制，溫度曲線平穩(wěn)，可方便找到對(duì)各種無(wú)鉛工藝的設(shè)置.
FEATURES END SPECIFICATIONS
環(huán)保無(wú)鉛技術(shù)參數(shù)Specifications | W-300DS-LF-C |
運(yùn)輸系統(tǒng) | P C Broad width | 基板寬度 | Max300mm以內(nèi) |
PCB conveyor height | PCB運(yùn)輸高度 | 750±20mm |
PCB conveyor speed | PCB運(yùn)輸速度 | 0-1.8m/min |
PCB conveyor direction | PCB運(yùn)輸方向 | L→R（R→L option） |
噴霧系統(tǒng) | Spray fashion | 噴霧方式 | SMC 明治A-100噴頭/SMC & nozzle |
Flux storage tank | 助焊劑容量 | Max5.2L |
預(yù)熱系統(tǒng) | Preheating length | 預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 | 1800mm三段全熱風(fēng) |
Preheating zone quantity | 預(yù)熱區(qū) | 三段全熱風(fēng) |
Preheating Temperatures | 預(yù)熱區(qū)溫度 | Max. 常溫--220℃ |
Preheating capacity | 預(yù)熱功率 | 9KW |
焊接系統(tǒng) | Suitable solder type | 適用焊料類型 | Lead-free |
Solder volume | 錫熔量 | 300KG 左右 |
Wave solder pot | 波峰焊錫爐功率 | 10KW |
整機(jī)參數(shù) | Power requirements | 電源 | 3相380V(220V option) |
Air supply | 氣源 | 4-7kg/cm2 12.5L/min |
Power for heating up | 啟動(dòng)功率 | 20KW |
Power for operation | 正常運(yùn)行功率 | 每小時(shí)7KW左右 |
Temperature control | 控溫方式 | 三菱PLC溫控模塊 |
Control fashion | 整機(jī)控制方式 | 聯(lián)想全電腦控制 三菱PLC模塊 |
Weight | 重量 | Max1000kg |
Body Dimensions | 機(jī)身尺寸 | L3200xW1300xH1700 |
Total Dimensions | 外形尺寸 | L4000xW1300xH1700 |
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