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深圳億興智能設(shè)備有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號H315
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地深圳市
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更新時(shí)間:2021-08-11 15:45:22瀏覽次數(shù):622次
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H315D 采用雙平臺設(shè)計(jì),充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng),省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時(shí)間。
德中激光分板機(jī)介紹
H315D雙平臺激光切割機(jī)
H315D 采用雙平臺設(shè)計(jì),充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng),省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異,設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上,這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn),為此,德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化(無縫隙)設(shè)計(jì),無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高,節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力:
快速分板,無應(yīng)力影響;
熱影響精確控制:
根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),限度降低熱影響;
清潔加工:
加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理,限度降低煙塵對電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | H315D |
加工面積 | 350mm x 500mm*2 |
激光波長 | 532nm/355nm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
振鏡分辨率 | ≤1μm |
運(yùn)動平臺分辨率 | 0.5μm |
設(shè)備重量 | 約2000kg |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220VAC,1.3kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標(biāo)對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
環(huán)境溫度 | 22°C±4°C |
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