集成電路封裝測試廠
集成電路無塵車間施工
工藝布局宜根據(jù)產品工序進行，主要生產工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。
常用的工藝流程為：
晶圓入廠→中測→減薄→貼膜→粘片→焊線→包封→切筋成型→電鍍→打印→成品測試→包裝→出貨。
工藝設備宜根據(jù)生產工序進行集中布置。
生產環(huán)境宜符合下列要求：
序號 | 工序 | 潔凈度等級 | 溫度 | 相對濕度 | 照度 |
1 | 晶圓檢查、減薄、劃片、粘片、焊線 | 6~7 | 23℃±2℃ | 50±10% | 300~500lx |
2 | 芯片包封 | 7~8 | 23℃±3℃ | 50±10% | 300~500lx |
3 | 電鍍、測試 | 空調 | | | 300~500lx |
生產環(huán)境的潔凈度等級應符合下列要求
潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應根據(jù)集成電路封裝測試產品、工藝及所使用的生產設備的要求確定；
潔凈度等級的劃分應符合現(xiàn)行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》 GB50073的規(guī)定；
潔凈區(qū)設計時，空氣潔凈度等級所處空態(tài)、靜態(tài)、動態(tài)應業(yè)主協(xié)商確定。
氣流流型的設計在空氣潔凈度等級要求6級~9級時，宜采用非單向流。
潔凈區(qū)空調系統(tǒng)宜采用以下方式：
1. 對于面積較大的潔凈廠房設置集中新風處理系統(tǒng)，新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻措施。
2. 循環(huán)空調系統(tǒng)應按照潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷等因素進行分區(qū)。
3. 循環(huán)空調系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式，宜采用循環(huán)空調機組和末端高效送風口相結合的方式。
4. 采用新風未集中處理的空調機組時宜設置二次回風。
5. 加濕器宜采用等焓加濕方式。
集成電路封裝測試工廠的工藝排風系統(tǒng)設計應按照工藝設備排風性質的不同分別設置獨立的排風系統(tǒng)。
集成電路封裝測試工廠的排煙系統(tǒng)可以兼作事故排風系統(tǒng)。
集成電路封裝工廠測試的工藝排風系統(tǒng)宜設置變頻調節(jié)系統(tǒng)。
工藝排風管道穿越有耐火時限要求的建筑構件處應設置防火閥。腐蝕性排風管道穿越防火墻處可不設置防火閥，但緊鄰建筑構件的風管管道應采用與該處建筑構件耐火時限相同的防火構造進行封閉或保護，每側長度不應小于2m或風管直徑的兩倍，并以其中較大者為準。
集成電路無塵車間施工
●食品工業(yè)潔凈用房凈化空調系統(tǒng)；
●醫(yī)院潔凈手術部、ICU、、供應室凈化空調系統(tǒng)；
●GMP醫(yī)藥工業(yè)潔凈廠房凈化空調系統(tǒng)；
●微電子、光電無塵車間凈化空調系統(tǒng)；
●科研、消毒用品、化妝品車間凈化空調系統(tǒng)；
●生物安全、動物實驗室及其他行業(yè)凈化空調系統(tǒng)；
江西全立森潔凈技術有限公司
何工：130 2728 7520
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