一、適用范圍

本機(jī)用于檢測各類電子元器件焊接強(qiáng)度，如電阻、LED燈珠和電容等貼片的牢固度。

二、功能特點(diǎn)

            1、采用雙導(dǎo)桿結(jié)構(gòu)，具有穩(wěn)性好，適用范圍廣，推拉力大

            2、采用ARM單片機(jī)處理數(shù)據(jù)，每秒可采集500個(gè)數(shù)據(jù)以上，結(jié)果更實(shí)時(shí)精準(zhǔn)

            3、連接電腦操控，保存數(shù)據(jù)及看曲線，方便客戶使用

            4、性能，美觀大方，關(guān)鍵零部件采用進(jìn)口、品牌配件，保證了設(shè)備的精度和耐用性;

5           5、 有立式、等機(jī)型，并可按客戶要求非標(biāo)定做，能不同行業(yè)客戶要求。

三、主要參數(shù)

              1. 推力：50kgf

              2. 測試行程:0-150mm

              3. 速度：0.1～500mm/min之間可調(diào)

              4. 電源：AC220V 50HZ

              5. 機(jī)臺尺寸：650 *250*450（mm）