產(chǎn)品簡(jiǎn)介

   DR-QG8G鉆石激光切割機(jī)是專門為鉆石切割而設(shè)計(jì)的設(shè)備，切割速度快，生產(chǎn)效率高，損耗小，其簡(jiǎn)易的軟件操作高效省時(shí)。歐凱激光OK-QG8G紫外全自動(dòng)鉆石激光切割機(jī)采用高功率355nm紫外激光器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)切割。紫外激光加工屬“冷加工”，“冷”切割使得熱影響區(qū)微乎其微，且非接觸的加工方式不會(huì)在晶粒中產(chǎn)生應(yīng)力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數(shù)大大優(yōu)于機(jī)械式切割。高精度、自動(dòng)化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機(jī)械切割方式。高功率355nm紫外激光器；高精度二維平臺(tái)；高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；全自動(dòng)送卸料裝置；高精度CCD成像監(jiān)控系統(tǒng)；氣體冷卻系統(tǒng)，比機(jī)械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。

設(shè)備特征

激光光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區(qū)??；切口平整、光滑、無裂紋，成品率高；高產(chǎn)能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動(dòng)送卸料，自動(dòng)圖像處理，無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低。全過程電腦軟件自動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)易，異常信號(hào)反饋。整機(jī)性能穩(wěn)定，可*運(yùn)行。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用

主要用于鉆石、藍(lán)寶石的劃片和切割；也適用于薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細(xì)加工。

技術(shù)指標(biāo)

激光波長(zhǎng)                      532 nm

光束發(fā)散角                    ≤2.0mrad

切割線寬                      10-30μm

切割深度                      10-40μm

切割線寬精度                  ±2μm

切割精度                      ±2μm

切割直線精度                  ±5μm

切割直線速度                  0-300 mm/s

加工范圍                      300mm × 300mm

額定輸入電壓                  單相 AC 220V ± 10%，50 Hz/60Hz，帶保護(hù)地線（如電壓波動(dòng)太大，需配備穩(wěn)壓器）

zui大輸入功率                  2 kW

尺寸                          1300 mm x 710 mm x 1400 mm

冷卻方式                      油冷