詳細介紹
SDS-6001 半導體銀膠涂布機
適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè)
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度(分辨率)與重復(fù)定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結(jié)生產(chǎn)線的其它制程設(shè)備
特殊設(shè)計具有防撞, 耐磨等優(yōu)點的治具
適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè)
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度(分辨率)與重復(fù)定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結(jié)生產(chǎn)線的其它制程設(shè)備
特殊設(shè)計具有防撞, 耐磨等優(yōu)點的治具