智能制造網(wǎng)
詳細介紹
特色:
★ 電子業(yè)及半導體自動化生產(chǎn)線*伙伴
★ Resen on chip
★ PC WINDOWS中文畫面易學易懂
★ 畫面仿真涂膠路徑及程序校正功能
★ 可直接在屏幕選定作業(yè)區(qū)塊點膠與不點膠動作
★ 可直接教導輸入或直接編輯坐標
★ 特殊設計具有防撞、防磨損優(yōu)點的點膠治具
★ MAG LOADER、UNLOADER輸送供料系統(tǒng)
★ 連結生產(chǎn)線之其它制程設備
規(guī)格:
★ 機械尺寸: （LxH）1500x1800x2060（mm）
★ 控制模式: 點膠部和沾膠部
★ 驅動方式: X,Y,Z AC伺服驅動
適用產(chǎn)業(yè)類型：
★半導體業(yè):半導體零件點銀膠（錫膏）、CSP零件EPOXY封裝、COB封裝,Resen on chip ------------ （Min 0.3*0.3/mm）
★ 電子業(yè)：半導體零件點銀膠（钖膏）、COB封裝
★ 電子業(yè)及半導體自動化生產(chǎn)線*伙伴
★ Resen on chip
★ PC WINDOWS中文畫面易學易懂
★ 畫面仿真涂膠路徑及程序校正功能
★ 可直接在屏幕選定作業(yè)區(qū)塊點膠與不點膠動作
★ 可直接教導輸入或直接編輯坐標
★ 特殊設計具有防撞、防磨損優(yōu)點的點膠治具
★ MAG LOADER、UNLOADER輸送供料系統(tǒng)
★ 連結生產(chǎn)線之其它制程設備
規(guī)格:
★ 機械尺寸: （LxH）1500x1800x2060（mm）
★ 控制模式: 點膠部和沾膠部
★ 驅動方式: X,Y,Z AC伺服驅動
適用產(chǎn)業(yè)類型：
★半導體業(yè):半導體零件點銀膠（錫膏）、CSP零件EPOXY封裝、COB封裝,Resen on chip ------------ （Min 0.3*0.3/mm）
★ 電子業(yè)：半導體零件點銀膠（钖膏）、COB封裝
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