電阻器似乎是普通的元件。傳統(tǒng)觀點認為它們的公差很差; 它們的值隨溫度變化; 它們具有顯著的電容和電感; 而且他們的成本很高。但是，如果您需要在各種環(huán)境和電氣條件下保持其性能的高精度零件，該怎么辦？現(xiàn)在那是一匹不同顏色的馬。在本文中，我們將介紹生產(chǎn)高精度電阻所需的一些特殊設計技術。除了*的數(shù)據(jù)表參數(shù)，如標稱電阻，容差和功耗外，幾個規(guī)范對于。
比較不銹鋼電阻技術也很重要。溫度變化和高溫暴露在*穩(wěn)定性中起著重要作用; 相關參數(shù)包括電阻溫度系數(shù)（TCR），自熱特性和熱電動勢（EMF）。參數(shù)包括靜電放電（ESD）保護，*穩(wěn)定性，電阻功率系數(shù)（PCR，以ppm / W表示）和噪聲。標準的碳基電阻器使用多種方法制造電阻元件?，F(xiàn)在逐步淘汰的碳成分電阻器使用精細研磨的碳和陶瓷絕緣材料。基于碳的技術包括不銹鋼電阻器廠家，不銹鋼電阻器廠家制造商和直接印刷在PCB基板上的電阻器。碳膜裝置的公差低至2％，TCR低至-200 ppm /ºC，100小時后的穩(wěn)定性約為+/- 0.8％。
為了使用，可以使用多種技術 - 厚膜，薄膜，箔和線繞 - 提供性能與成本之間的權(quán)衡。不銹鋼電阻器廠家使用絲網(wǎng)印刷工藝將用于氧化錸的釕，銥沉積到陶瓷基板上。電阻層厚約100微米，比薄膜大一千倍。雖然它廣泛用于生產(chǎn)廉價的表面貼裝元件，但厚膜技術也可以提供更高性能的器件（成本更高，自然而然），公差為0.5％。與薄膜電阻相比，厚膜技術可以處理更多功率，承受更高的浪涌條件，并提供高達10TΩ的電阻值。
通過將電阻材料沉積到絕緣基板上來制造薄膜電阻器，真空沉積工藝稱為濺射。這使得均勻的金屬膜在高頻下比厚膜類型穩(wěn)定得多?？梢赃_到幾MΩ的電阻，修整后的公差為±0.05％，TCR的公差為±5 ppm /°C，具體取決于電阻。
不銹鋼電阻器廠家也是低電感。通過在導熱的氧化鋁基板上形成薄膜，金屬化并接到散熱銅板接頭上，可以用小型TO型封裝制造低成本，高功率的不銹鋼電阻器廠家制造。
不銹鋼電阻器廠家制造商是通孔應用的傳統(tǒng)選擇，由纏繞在陶瓷芯上的電阻絲組成。電線由NiChrome或Manganin等合金制成; 它們具有極低的熱阻系數(shù)（TCR）的*穩(wěn)定性。例如，Manganin早是在1892年發(fā)明的，由86％的銅，12％的錳和2％的鎳組成。這是對著名的Constanan的改進，Constanan在應變計中很受歡迎。
對于嚴格的公差，電線在制造過程中進行測試并修剪到所需的準值。由于不銹鋼電阻器廠家結(jié)構(gòu)形成電感器，寄生電感和電容使其具有所有電阻器類型中差的高頻性能。各種雙線繞組圖案用于克服這種情況，包括Ayrton-Perry繞組，其包括兩個單獨的導線，這些導線圍繞磁芯以相反的方向纏繞并且在端部處并聯(lián)連接。該方法用于抵消磁場并使寄生電容小化，但與單個繞組相比需要四倍的導線長度。線圈電阻不適用于真的芯片封裝，因此具有嚴格尺寸和重量的應用須使用選項。
箔電阻提供高的整體穩(wěn)定性和精度。它們使用箔作為電阻元件，由幾微米厚的特殊合金制成。將箔粘合到基板上，然后光蝕刻成包含一系列預定修整位置的圖案。
圖1顯示了Alpha Electronics的不銹鋼電阻器的結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)移模塑的環(huán)氧樹脂的外涂層（1）與額外的涂層（2）結(jié)合，以提供高的耐濕性，耐熱性和耐溶劑性。附加的保護層（3）位于金屬箔（5）上方。整個組件用聚酰亞胺粘合層（6）連接到陶瓷基板（7）上。金線鍵合（8）連接電阻元件和引線框架（4）。
