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參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)A-RK3399
品 牌
廠商性質(zhì)0
所 在 地
更新時(shí)間:2021-06-05 17:46:29瀏覽次數(shù):351次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)Intel® B85系列芯片組 標(biāo)準(zhǔn)ATX主板
Intel® B365系列芯片組 標(biāo)準(zhǔn)ATX主板
Intel® B560系列芯片組 標(biāo)準(zhǔn)ATX主板
Intel® H110系列芯片組 標(biāo)準(zhǔn)ATX主板
Intel® H310C系列芯片組 標(biāo)準(zhǔn)ATX主板
項(xiàng)目 | 描述 |
PCB | 3.5 inch |
146mm*102mm ,高度 15mm | |
黑色 | |
CPU | FCBGA828/0.65mm/28nm制程, 21mm x 21mm |
RK3399 SOC Cortex 雙核A72 2.0GHZ+四核A53 1.6GHz,TDP:5W | |
GPU | Mali854 650M325M Tri/Sec2600M pixel/sec |
內(nèi)存 | LPDDR3 板載4GB ; |
存儲(chǔ) | EMMC 8GB/16GB/32GB/64GB 可選(默認(rèn) 16GB ) |
1*SATA Port ,支持5V供電; | |
顯示接口 | 1.eDP 1.3x1 接口; |
2.LVDS 接口支持單雙通道 18bit,24bit , 1920*1200 dual channel,1600*1200 single channel; | |
3.支持 HDMI2.0 ; | |
網(wǎng)絡(luò)及通訊 | 1個(gè)RJ45千兆網(wǎng)口; |
具備藍(lán)牙+WIFI模塊,支持Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac協(xié)議,2.4G/5G雙頻段(可選); | |
支持藍(lán)牙4.0協(xié)議,雙天線; | |
Mini PCIe slot; SIM slot 采用標(biāo)準(zhǔn)卡 25mm*15mm ; | |
支持USB、PCIe信號(hào)設(shè)備擴(kuò)展; | |
GPS | 內(nèi)置 GSP模塊,靈敏度:-159dBm接收頻率:1575.42MHz衛(wèi)星; 通道:20通道 定位精度:<10m (選配); |
圖像旋轉(zhuǎn) | 支持重力感應(yīng)自動(dòng)轉(zhuǎn)屏功能(選配) |
MIPI-CSI | 支持1300W像素MIPI攝像頭功能(選配) |
實(shí)時(shí)時(shí)鐘 | 內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘供電電池,支持定時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī); |
系統(tǒng)看門(mén)狗 | 支持硬件看門(mén)狗; |
接口設(shè)備 | 支持紅外遙控制; |
7個(gè)USB HOST,2個(gè)外設(shè)置USB3.0/2.0(其中一個(gè)支持OTG插針),5個(gè)內(nèi)置USB2.0插針; | |
4組RS232,其中一個(gè)可選RS485 ; | |
6組IO檢測(cè)口(可配置I2C接口) ,支持紅外感應(yīng); | |
TF擴(kuò)展卡; | |
D class超大內(nèi)置喇叭,6W*24R支持耳機(jī)接口輸出; | |
支持麥克風(fēng) 3.5mm Jack ;預(yù)留插針; | |
電源輸入 | DC12V/2A (帶DC-JACK和1*4pin Wafer co-lay ); |
使用環(huán)境 | 操作溫度: -10℃-60℃ 存儲(chǔ)溫度:-20℃-70℃,相對(duì)溫度95% |
認(rèn)證要求 | 3C,FCC,CE |
操作系統(tǒng) | Android 7.1*2 |
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