鼎華DH-200手機平板芯片bga返修臺

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所在地深圳市

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聯(lián)系方式：鄒凡查看聯(lián)系方式

更新時間：2018-06-26 10:47:17瀏覽次數(shù)：432次

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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：15條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：鄒凡（銷售工程師）

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產品簡介

上部頭通過按鈕自動控制其上/下移動，操作更方便；下部發(fā)熱區(qū)采用德國發(fā)熱管以及耐高溫的鋼化玻璃，美觀大方，經久耐用。

詳細介紹

產品功能特點：

1. 專門針對手機、Ipad 芯片維修而設計，機器美觀小巧、操作簡單、成功率高；

2. 觸屏操作，程序參數(shù)預先內置，無須專業(yè)技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

3. 上部頭通過按鈕自動控制其上/下移動，操作更方便；

4. 下部發(fā)熱區(qū)采用德國發(fā)熱管以及耐高溫的鋼化玻璃，美觀大方，經久耐用；

5. 進口發(fā)熱絲，升溫快，控溫精準，恒溫穩(wěn)定，*避免虛焊假焊等不良；

6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更精準；

7. 機器小巧，不占用太多店面位置。

產品參數(shù)：

總功率	Total Power	2500W
上部加熱功率	Top heater	1200W
下部加熱功率	Bottom heater	1200W
電源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L528×W300×H510 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 220×170 mm Min 20×20mm
適用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
適用芯片間距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴展（optional）
機器重量	Net weight	16kg