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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
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更新時(shí)間:2018-06-23 14:06:32瀏覽次數(shù):355次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 智能制造網(wǎng)配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用,具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間.
產(chǎn)品描述:
嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,CPU*處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合CPU*處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對.
PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用;
靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程。
產(chǎn)品參數(shù):
總功率 | Total Power | 5600W |
上部加熱功率 | Top heater | 1200W |
下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板) |
電源 | power | AC220V±10% 50Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L500×W600×H700 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配功能夾具 |
溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) |
溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 20×20mm |
適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
適用芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個(gè),可擴(kuò)展(optional) |
機(jī)器重量 | Net weight | 48kg |
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