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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司


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      鼎華DH-5860功能齊全價(jià)格實(shí)惠bga返修臺

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      參  考  價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號

      品       牌

      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

      所  在  地深圳市

      聯(lián)系方式:鄒凡查看聯(lián)系方式

      更新時(shí)間:2018-06-23 14:06:32瀏覽次數(shù):355次

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      經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家

      商鋪產(chǎn)品:15條

      所在地區(qū):廣東深圳市

      聯(lián)系人:鄒凡 (銷售工程師)

      產(chǎn)品簡介

      配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用,具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間.

      詳細(xì)介紹

      產(chǎn)品描述:

      • 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,CPU*處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

      • 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合CPU*處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對.

      • PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

      • 配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用;

      • 靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

      • 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

      • 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

      • 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正  三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程。

       

      產(chǎn)品參數(shù):

      總功率

      Total Power

      5600W

      上部加熱功率

      Top heater

      1200W

      下部加熱功率

      Bottom heater

      第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板)

      電源

      power

      AC220V±10%     50Hz

      外形尺寸

      Dimensions

      L500×W600×H700 mm

      定位方式

      Positioning

      V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配功能夾具

      溫度控制方式

      Temperature control

      K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

      溫度控制精度

      Temp accuracy

      ±2度

      PCB尺寸

      PCB size

      Max 500×400 mm Min 20×20mm

      適用芯片

      BGA chip

      2X2-80X80mm

      適用芯片間距

      Minimum chip spacing

      0.15mm

      外置測溫端口

      External Temperature Sensor

      1個(gè),可擴(kuò)展(optional

      機(jī)器重量

      Net weight

      48kg


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