敏芯微MSM42A3722H9硅麥替代MSM42A3722H8

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產(chǎn)品型號(hào)MSM42A3722H9

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所在地深圳市

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更新時(shí)間：2018-06-02 09:45:17瀏覽次數(shù)：1832次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  硅麥

壓力傳感器

加速度傳感器

敏芯微
  日本電產(chǎn)馬達(dá)

工業(yè)散熱風(fēng)扇

掃地機(jī)風(fēng)機(jī)

美容儀用馬達(dá)

貼片振動(dòng)馬達(dá)

減速馬達(dá)
  萬裕SAMXON

超級(jí)電容

固態(tài)電容

鋁電解電容
  ICT Innochips

壓敏排

共模濾波器
  順絡(luò)

疊層天線

高頻繞線電感

共模電感

貼片熱敏電阻

疊層高頻電感

功率電感

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深圳德方電子有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：6條

所在地區(qū)：廣東深圳市

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產(chǎn)品簡介

敏芯微MSM42A3722H9硅麥替代MSM42A3722H8舊料號(hào)，模擬硅麥，
MSM42A3722H9 is an omnidirectional,
Top‐ported, analog output MEMS
microphone. It has high performance and
reliability.
主要用于筆記本，平板電腦，耳機(jī),遙控器，可穿戴

詳細(xì)介紹

MEMS麥克風(fēng)，因其體積小巧，方便SMT貼片，降噪效果明顯而受到市場追捧。zui為典型的例子就是蘋果公司所有產(chǎn)品都使用硅麥。國產(chǎn)品牌，如華為，小米，藍(lán)綠兄弟也在使用硅麥。沒有*的產(chǎn)品，硅麥也不例外，雖然它的電聲性能，但價(jià)格過高一直是其不可回避的話題，所以MEMS麥克風(fēng)主要客戶群是市場。

本公司是敏芯微的代理商，*保證，公司有充足庫存，可以及時(shí)交貨，以及提供原廠

：16675197553 索取規(guī)格書及樣品

（一）公司產(chǎn)品所應(yīng)用的主要技術(shù)
公司目前的主要產(chǎn)品為MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，產(chǎn)品擁有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品中應(yīng)用到的主要技術(shù)包括：1、DFM模型
DFM的英文全稱是DesignForManufacturing。該模型可在產(chǎn)品制造之前，準(zhǔn)確的預(yù)測產(chǎn)品性能及其偏差分布，大大降低投片試樣的成本。敏芯微電子在國內(nèi)MEMS業(yè)界*研發(fā)DFM模型并投入使用。
2、OCLGA封裝技術(shù)
OCLGA英文名稱為OpenCavityLandGridArray，是一種PCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板）堆疊的封裝技術(shù)。該種封裝技術(shù)主要用于MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，也可用于消費(fèi)類的壓力傳感器等其它MEMS傳感器。相對于傳統(tǒng)金屬殼封裝，該封裝技術(shù)能進(jìn)一步提高產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)了低成本、高可靠性以及便于客戶集成等特點(diǎn)。圍繞該封裝技術(shù)，敏芯微電子已獲得5項(xiàng)中國*和1項(xiàng)美國*，另有1項(xiàng)中國正在申請中。
3、MEMS聲學(xué)傳感器相關(guān)技術(shù)
（1）1dB（分貝）數(shù)字校準(zhǔn)靈敏度技術(shù)
該技術(shù)主要用于麥克風(fēng)降噪，公司在國內(nèi)*推出±1dB數(shù)字校準(zhǔn)靈敏度技術(shù)，而行業(yè)普遍為±3dB。公司設(shè)計(jì)的數(shù)字校準(zhǔn)電路，可保證產(chǎn)品具有±1dB的超窄靈敏度公差控制，確保產(chǎn)品之間的靈敏度匹配，為多麥克風(fēng)降噪、波束成形等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
（2）超高靈敏度麥克風(fēng)
公司自主研發(fā)靈敏度為-32dB的麥克風(fēng)，目前同行業(yè)競爭者還基本為-38dB麥克風(fēng)。該種麥克風(fēng)在遠(yuǎn)場錄音，遠(yuǎn)場聲音遙控等有廣泛應(yīng)用，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，該種應(yīng)用將越來越廣泛。
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（3）麥克風(fēng)MEMS芯片設(shè)計(jì)
敏芯微電子的麥克風(fēng)MEMS芯片采用了*的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以將麥克風(fēng)產(chǎn)品的局部尺寸持續(xù)縮小以達(dá)到降低成本的同時(shí)兼顧性能。目前麥克風(fēng)的主流尺寸為1.1*1.1*0.4mm，敏芯微電子使用下一代技術(shù)生產(chǎn)的尺寸為1.0*1.0*0.4mm麥克風(fēng)已批量供貨，使用再下一代技術(shù)的0.86*0.86*0.4mm尺寸的麥克風(fēng)芯片也已進(jìn)入工程樣品階段。針對麥克風(fēng)芯片，敏芯微電子已獲得10項(xiàng)中國和2項(xiàng)美國*，另有7項(xiàng)中國和2項(xiàng)美國正在申請中。
4、MEMS壓力傳感器相關(guān)技術(shù)
本公司壓力傳感器技術(shù)涉及芯片制造，封裝、測試等技術(shù)。
（1）SENSA工藝
公司的壓力傳感器芯片在制造上采用了SENSA工藝。SENSA的英文全稱是SiliconEpitaxial-layerOnSealedAir-Cavity，是一種在空腔之上的硅外延層工藝，主要用于微硅壓力傳感器芯片的制造，也可擴(kuò)展應(yīng)用于硅麥克風(fēng)，濕度，紅外等其它MEMS傳感器的加工制造。該工藝已獲得4項(xiàng)中國和2項(xiàng)美國*，另有1項(xiàng)中國正在申請中。
SENSA工藝具有眾多優(yōu)點(diǎn)：可縮減橫向尺寸（30%以上），從而降低成本；可減薄芯片厚度（25%以上），適用范圍更廣，尤其適合消費(fèi)類電子產(chǎn)品越來越薄的需求；提高芯片與芯片之間的參數(shù)*性，從而提高了良率，降低成本；無需濕法刻蝕工藝步驟，與集成電路制造的CMOS工藝兼容性高，利于MEMS芯片和ASIC芯片的單芯片集成。
除SENSA工藝外，公司還取得其它7項(xiàng)壓力傳感器芯片相關(guān)的*。另有3項(xiàng)申請正在申請中。
（2）壓力傳感器產(chǎn)品封裝技術(shù)
壓力類產(chǎn)品具有應(yīng)用廣、種類多、量程范圍廣、封裝形式多樣化等特點(diǎn)，公司在封裝上開發(fā)了一些*的適合不同應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)，這些封裝技術(shù)有適合批量制造，便于測試等優(yōu)點(diǎn)。圍繞壓力傳感器的封裝技術(shù)，公司已取得4項(xiàng)中國*，另有2項(xiàng)中國正在申請中。
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結(jié)合壓力傳感器的芯片和封裝技術(shù)公司發(fā)明了一些壓力傳感器的*應(yīng)用，比如指向力的應(yīng)用，在壓力傳感器的應(yīng)用方面公司獲得2項(xiàng)中國*，1項(xiàng)美國*，另有1項(xiàng)正在申請中。
（3）高效率的壓力傳感器的測試
高效率的壓力傳感器的測試是壓力類產(chǎn)品的關(guān)鍵，測試成本是壓力傳感器生產(chǎn)成本的主要構(gòu)成部分。本公司根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)自行研發(fā)設(shè)計(jì)了適合于批量測試的測試設(shè)備，可滿足汽車、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。本公司研發(fā)的測試設(shè)備比傳統(tǒng)烘箱測試的方法效率可提高3倍以上，從而有效節(jié)約了測試成本。
5、MEMS慣性傳感器相關(guān)技術(shù)
公司采用隔代競爭的策略，在業(yè)界*研發(fā)出WLCSP形式的三軸加速度計(jì)，可將產(chǎn)品尺寸縮小到1.075*1.075*0.6mm，目前已在中芯進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

關(guān)鍵詞：壓力傳感器壓力傳感器芯片硅壓力傳感器加速度計(jì)

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