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      集成排放控制技術(shù)的32位汽車微控制器

      閱讀:251發(fā)布時間:2008-05-27

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      為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及變暖的汽車排放問題,飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似,這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣,為新興市場提供經(jīng)濟且精密的引擎控制設(shè)計。  

         MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU,用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture?技術(shù),不但增強了動力總成的功能,如片上排放控制等,而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。這些經(jīng)濟的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的*批汽車MCU產(chǎn)品;同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后,所生產(chǎn)的*批汽車產(chǎn)品。  

         飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù),該技術(shù)利用在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建的數(shù)字信號處理(DSP)引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計者能zui大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟性和性能,同時zui大限度減少引擎"爆震",從而將二氧化碳排放量降低3-5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)(SIMD)處理技術(shù),還可以用作獲得的傳感器診斷機制,解決已交付車輛的診斷問題。  

         MPC563xM系列經(jīng)濟實惠的定價,使這一*的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟的引擎設(shè)計,在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場,政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟的引擎來減少廢氣排放。  

         對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商,MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟的32位解決方案,其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達(dá)1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內(nèi)核組成,為動力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價比。  

         MPC563xM是飛思卡爾*個帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動力總成器件系列,使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳,不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術(shù),因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外,MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容,支持代碼共享,有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。  

         MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此,STMicroelectronics還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。這一的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險。  

      MPC563xM 產(chǎn)品系列特性  
      ? Power Architecture e200z3內(nèi)核,包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個選項  
      - SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作  
      - 可變長度代碼(VLE)功能zui多可將代碼占地空間減少30%,從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。  
      ? ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項  
      ? 81 KB SRAM  
      ? 32通道 eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時器應(yīng)用,卸載CPU負(fù)荷;  
      ? 硬件取電路 - 將DMA用作抗爆劑過濾器,從而zui大限度減少DSP計算,并將CPU負(fù)荷降低5%。  
      ? 2 x FlexCAN - 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容  
      ? 2 x eSCI  
      ? 2 x DSPI (16位寬) ,每個zui多提供6個芯片選擇,包括連續(xù)模式和DMA支持。  
      ? 34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)  
      ? 接合處的溫度感應(yīng)器  
      ? 32通道 DMA 控制器  
      ? 196 個源中斷控制器  
      ? Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)  
      ? 5V的單電源  
      ? 根據(jù)閃存大小,可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 VertiCal Calibration System多個 封裝選項  

         MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發(fā)工具,實現(xiàn)MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入,有助于減少成型和軟件集成階段,應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試/確認(rèn)時間。  

      計劃2008年提供MPC563xM樣品,并將首先在汽車客戶中應(yīng)用。如需了解產(chǎn)品定價,請與飛思卡爾當(dāng)?shù)氐匿N售代表。 

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