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      華北科技推出新一代基于PICMG1.3平臺(tái)8系列主板NOVO-8945

      閱讀:546發(fā)布時(shí)間:2008-01-14

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           PICMG1.X規(guī)格是工業(yè)電腦(IPC)業(yè)界為了讓PC的應(yīng)用更為彈性化所訂出來的一個(gè)共同規(guī)范。推出的PICMG1.0是在1994年所公布,它主要定義了如何將當(dāng)時(shí)zui重要的兩個(gè)I/O介面技術(shù)PCI與ISA總線,通過金手指介面(Connector)由主機(jī)板(SingleBoard Computer)傳送到背板(Passive Backplane)上,它擁有應(yīng)用彈性化,縮短開發(fā)時(shí)間,系統(tǒng)升級(jí)容易、維修方便、成本較低等多種好處。

          從PICMG1.0到PICMG1.3 

          PICMG1.0自推出后隨即廣為工業(yè)電腦業(yè)界采用,但是信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展十分快速,許多高速或方便的新介面陸續(xù)推出(例如:AGP、USB、SATA、SM BUS等),但由于PCI+ISA的信號(hào)腳位不足,使得這些技術(shù)無法順利倒入PICMG1.0規(guī)范中,而且經(jīng)過了多年的運(yùn)用及發(fā)展滯后,產(chǎn)業(yè)界對(duì)于PICMG1.0所能提供I/O介面頻寬也感到不足,遂開始找尋新的解決方案。在2002年左右,PICMG組織提出采用PCI-X技術(shù)為基礎(chǔ)的PICMG1.2規(guī)范,作為PICMG1.0的替代方案,但是PICMG1.2卻面臨到成本與開發(fā)困難的問題,且相關(guān)的應(yīng)用并不普及,所以并未被業(yè)界所廣為采用。

          直到新世代的I/O擴(kuò)充技術(shù)PCI Express(簡稱PCIe)規(guī)范的提出,解決了I/O介面頻寬不足的問題。PICMG組織的成員便決定以PCIe介面為基礎(chǔ)加上現(xiàn)今主流的各項(xiàng)I/O介面訂出新的規(guī)范PICMG1.3,一舉解決了PICMG1.0所面臨的種種問題。PICMG組織在2004年初推出PICMG1.3草擬出版,經(jīng)過長時(shí)間的討論與修改,終于在2005年7月,推出PICMG1.3的正式版。

          PICMG1.3又稱為SHB Express,它主要定義了如何將PCIe的信號(hào)透過金手指介面由主機(jī)板傳送到背板上。通過這樣的介面,背板可以直接支援X16、X8、X4、X1的PCIe擴(kuò)充槽,搭配上不同功能PCIe芯片,背板可以做出多樣的組合。除了PCIe之外,PICMG1.3也導(dǎo)入許多新的I/O介面,包括SATA、USB、IPMB這些信號(hào)也是通過金手指連結(jié)到背板上。

          前面提到的PICMG1.3是為了解決PICMG1.0日以不足的地方所訂定的新規(guī)范,相較于PICMG1.0 確實(shí)具備許多實(shí)質(zhì)上的*性,包括:PICMG1.3的規(guī)范擁有I/O頻寬大幅提高,可節(jié)省系統(tǒng)組裝成本并簡化配線,更有效率的電源管理,系統(tǒng)開發(fā)無須大規(guī)模修改主機(jī)板尺寸,及相容性高等優(yōu)點(diǎn)。

          華北科技PICMG1.3產(chǎn)品策略 

          華北科技是國內(nèi)IPC產(chǎn)業(yè)的,也是PICMG1.3規(guī)范的制定委員會(huì)成員之一,對(duì)于PICMG1.3產(chǎn)品的開發(fā)擁有一套完整的策略。在2007年華北科技根據(jù)PICMG1.3規(guī)范開發(fā)了NOVO-8945,同時(shí)并推出NOVO-8690等系列主板和底板,著重于Low Power CPU的平臺(tái)開發(fā),適合較小系統(tǒng)空間,對(duì)于電源及熱源管理較嚴(yán)苛的應(yīng)用。

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