韓國4芯紫外線手電燈珠 365nm LG芯片 韓國進(jìn)口15W紫外線燈

本款紫光手電燈珠產(chǎn)品為石英玻璃透鏡封裝，在封裝技術(shù)上四芯片封裝的燈珠不宜用硅膠透鏡，容易黃化和脫落，光衰也很快。

新 開 發(fā) 超 大 功 率 石英玻 璃 透 鏡+ 陶 瓷 封 裝 技 術(shù) ， 小 角
度 出 光 設(shè) 計(jì) ， 封 裝 尺 寸 為7070， 硅 基UVLED 發(fā) 出 高 純
度 紫 光 ， 耐 大 電 流 ， 低 熱 阻 等.

韓國365nm燈適 用 于 ： 電 子 膠 印 （ 膠 固 化 ） 、 陶 瓷 及 金 屬 漆 上 光 、光 纖 拉 絲 ， 噴 繪 打 印 ， 油 墨 印 刷 等 固 化 應(yīng) 用 市 場(chǎng).

15WUV燈產(chǎn)品特性
陶瓷基板封裝                                                                        

ESD

保 護(hù)                                                                        
支 持 表 面 貼 裝 工 藝(SMT)                          
尺 寸: 7.0mm*7.0mm        

典 型 光 功 率 ：385nm  4200mW @1500mA

395nm  4400mW @1500mA

(

大 允 許 工 作 電 流IF max= ：2000mA )
芯 片 類 型 ：55mil硅 垂 直LED 芯 片  

發(fā) 光 角 度 ：6 8 °      

韓國15W燈應(yīng)用領(lǐng)域：
驗(yàn)鈔
滅蚊
美甲
工業(yè)固化

使用注意事項(xiàng)

產(chǎn)品儲(chǔ)存條件
1. 產(chǎn)品需存儲(chǔ)在干燥、相對(duì)濕度小于30%的環(huán)境下，儲(chǔ)存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24小時(shí)；從包裝袋取出卷帶，須在12小時(shí)內(nèi)將燈珠焊接完畢。
4. 已經(jīng)從原始包裝開封，但尚未焊接的LED燈應(yīng)以下列任一方式儲(chǔ)藏：
a.打開后，LED燈可重新密封在原始真空袋中。
b.將部件儲(chǔ)存在帶有貼合緊密蓋子的結(jié)實(shí)金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗(yàn)相對(duì)
濕度小于30%。
c.將部件儲(chǔ)存在干燥、經(jīng)過氮?dú)鈨艋墓褡踊蛉萜髦?，并要求柜子或容器能有效將相?duì)濕度保持在30%以下。
d.開包后在24小時(shí)內(nèi)過完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。
e.如果沒有相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境可供儲(chǔ)存，在回流焊之前一個(gè)小時(shí)，須進(jìn)行烘烤。
5. 堆放含有LED的PCB或組件時(shí)，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導(dǎo)致透鏡脫落，
應(yīng)當(dāng)在LED透鏡上方留出至少2cm的空隙，且不要在燈仔上直接使用發(fā)泡包裝紙，來自發(fā)泡包裝的力會(huì)損壞LED
回流焊接條件
1. 印刷電路板應(yīng)當(dāng)先遵照制造商的規(guī)范準(zhǔn)備或清潔，然后才能將LED燈安放或焊接到PCB之上。
2. 我公司LED設(shè)計(jì)用于以回流焊方式焊接在PCB上?；亓骱缚梢栽诨亓骱笭t內(nèi)完成，或者將PCB放在熱板上并
遵照回流焊溫度曲線操作。
3. 使用時(shí)注意回流焊條件，調(diào)試好回流焊溫度后再過回流焊。回流焊接條件：預(yù)熱溫度100~150℃；采用回流
焊溫度230~260℃，焊接時(shí)間10秒內(nèi)。操作人員做好靜電防護(hù)措施，所有設(shè)備須可靠接地。
4. 回流焊多不超過2次。
5. 過燈時(shí)不能對(duì)燈珠施力受壓。
6. 過燈后PCB板不能馬上包裝起來，需讓PCB板和燈珠自然冷卻。
回流焊后清洗
1. 焊接后應(yīng)當(dāng)使燈珠冷卻至室溫，再進(jìn)行后續(xù)處理。過早處理該器件，特別是透鏡周圍部分，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。
2. 建議檢查焊縫的*性。在避開電路板上所選的器件后，焊接過程看起來應(yīng)當(dāng)能夠?qū)崿F(xiàn)*回流（沒有明
顯的焊接顆粒）。從封裝和電路板的后面看，在焊接區(qū)域應(yīng)當(dāng)幾乎看不到空孔。
3. 焊接后清洗PCB時(shí)，可使用異丙醇清潔PCB，不要使用超聲波清洗。不要用水清潔已經(jīng)裝有燈珠的PCB板。
4. 不要使用下列化學(xué)品進(jìn)行清洗：
可能會(huì)導(dǎo)致芳香烴化合物釋氣的化學(xué)品  

安裝方法
1. LED具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應(yīng)采取相應(yīng)的防靜電措施。
2. 注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯(cuò)。器件不可與發(fā)熱元件靠的太近，工作條件不要超過規(guī)定的極限。
3. 當(dāng)決定在孔中安裝時(shí)，計(jì)算好孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到過度的壓力。
4. 避免使LED受到任何的震動(dòng)和外力。
工作條件
1. 為使LED在穩(wěn)定的條件下工作，必須串聯(lián)保護(hù)電阻，電阻值能夠通過LED的供應(yīng)電壓或電流被測(cè)定。LED的工
作電壓與電流依各種不同LED的產(chǎn)品規(guī)格書要求賦予。
2. 必須對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在LED開關(guān)時(shí)出現(xiàn)的超電壓(或超電流)，短電流或脈沖電流均能損害LED的連接。
3. LED光源工作時(shí)，環(huán)境溫度會(huì)影響其壽命可靠性，工作時(shí)請(qǐng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源，同時(shí)要求表面溫度控制在60℃以內(nèi)
4. 基于LED的固態(tài)照明設(shè)計(jì)中存在不相容的揮發(fā)性有機(jī)化合物，可能會(huì)削弱這些照明系統(tǒng)的性能，縮短其使用
壽命，因此在設(shè)計(jì)及工作過程中請(qǐng)盡量避免使用有機(jī)化合物。
其他事項(xiàng)
1. 本產(chǎn)品為硅膠封裝，不能用硬物擠壓。
2. 所有接觸LED的設(shè)備必須接地，操作人員務(wù)必佩戴接地的防靜電手套，穿防靜電鞋和防靜電衣。