供應(yīng)多層模組FPC，多層軟板FPC，柔性線路板打樣批量生產(chǎn)

指標(biāo)名稱 參數(shù)值  
 基材厚度（μm） 聚酰亞胺 25，35，50  
 聚酯 25，50，75，100   
 銅導(dǎo)體厚度（μm） 18，35，50，70，105 
 zui小線寬線距（mm） 0.1/0.1  
 zui小孔徑（mm） 0.3   
 zui大單片產(chǎn)品尺寸（mm×mm） 350×350  
 抗剝強(qiáng)度（n/mm） 1.0  
 絕緣電阻（MΩ ） ﹥500  
 絕緣強(qiáng)度（V/mm） ﹥1000  
 耐焊性 聚酰亞胺 280℃ 10秒、聚酯 210℃ 10秒

FPC多層板芯板積層法工藝

多層FPC所謂的"芯板"積層法生產(chǎn)工藝技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是采用了兩種FPC制造技術(shù)(常規(guī)技術(shù)制造“芯板”，和多層芯板積層法制造外圍層板)或兩種密度的制造方法。因此，隨著科技的進(jìn)步，必然會(huì)產(chǎn)生出全由更高密度制造方法來生產(chǎn)多層阻抗線路板。這就是柔性線路板廠家今天要介紹的無“芯板”FPC的方法，也就是俗稱的多層芯板積層法。

目前大多數(shù)制造FPC多層板的方法是采用有“芯板”結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)更高密度化層間互連的。這種多層芯板積層法是采用常規(guī)生產(chǎn)高密度阻抗板或前沿密度的FPC板作為“芯板”的。然后在“芯板”上的一面或雙面再積層上1至4層更高密度的層間電氣互連的柔性電路板。也就是說，在“芯板”中，層間電氣互連密度，盡管它可能是常規(guī)生產(chǎn)的高密度或前沿密度多層線路板，但是比起積層法在“芯板”上再積層的1至4層來說，其層間互連密度是相對(duì)低的，一般要低三倍以上。但是這個(gè)積層式“芯板”的存在也是重要的，它起著或決定著fpc的基本剛性和平整度的作用。同時(shí)，對(duì)于大多數(shù)柔性線路板廠來說，可以充分利用現(xiàn)有而又十分成熟的FPC生產(chǎn)工藝和設(shè)備來生產(chǎn)“芯板”和高密度盲埋孔線路板板，因而也易于被接受。更重要的是，這樣做法也能滿足電子元件集成度和組裝技術(shù)不斷進(jìn)步過程中的要求。這就是目前多層線路板中的一大類的制造方法。

  所以多層FPC芯板積層法和制造多層阻抗線路板的"芯板"技術(shù)，從本質(zhì)上來講它是由常規(guī)生產(chǎn)高密度多層阻抗板走向更(甚)高密度的一種過渡性FPC線路板。很顯然，這種過渡性時(shí)期的多層芯板積層法，對(duì)于整個(gè)深圳FPC多層板工業(yè)甚至整個(gè)線路板工業(yè)來說是必要的、重要的。因此，多層芯板積層法在今后一段時(shí)間內(nèi)仍然是制造高密度盲埋孔線路板的制造商的重要發(fā)展方向。