傳感器封裝用斯利通氮化鋁陶瓷基熱沉

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產(chǎn)品型號陶瓷基板

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廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地武漢市

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聯(lián)系方式：程磊查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-05-16 10:43:24瀏覽次數(shù)：503次

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富力天晟科技（武漢）有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：23條

所在地區(qū)：湖北武漢市

聯(lián)系人：程磊（銷售）

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產(chǎn)品簡介

層數(shù)	2	材料	氮化鋁

傳感器封裝用斯利通氮化鋁陶瓷基熱沉性能簡介：
材質(zhì)：氮化鋁
層數(shù)：2層
基材厚度：1.0mm
表面銅厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：綠油（按客戶要求可做白油、綠油、黑油等）
孔內(nèi)填孔：電鍍通孔
最小線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u"-6u"

詳細介紹

選用傳感器無非從靈敏度、頻率響應、線性范圍、穩(wěn)定性和精度這幾個方面去考量，其中穩(wěn)定性與基板材質(zhì)有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，從穩(wěn)定性來講的話，那么傳感器封裝用斯利通氮化鋁陶瓷基熱沉。陶瓷材料的穩(wěn)定性能相當出色，只要制造的工藝技術能過關，陶瓷封裝基板無疑要比其他PCB好用很多。

但是目前國內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準，還需要付出很大努力。

國內(nèi)傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進步，肯定繞不過大范圍應用傳感器封裝用斯利通氮化鋁陶瓷基熱沉，目前斯利通陶瓷封裝基板用了更多新的技術，具有以下優(yōu)點：

1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導致線路脫焊，內(nèi)應力等問題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發(fā)熱小；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

5.導電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數(shù)小，

7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化；

除了以上特點外，斯利通的陶瓷封裝基板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。

說到底，傳感器還是需要陶瓷封裝基板的，目前在發(fā)達國家已經(jīng)廣泛應用了，我國目前真的不是技術制約了發(fā)展，傳感器電路板的更新?lián)Q代，得看各大生產(chǎn)廠家，歌爾，大華這些中國龍頭起到帶頭作用，廠家們進行技術革新，才能做大做強，我國的傳感器行業(yè)也才能迎頭趕上世界步伐。