TIC™800A系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會*液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.018℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預(yù)熱
 

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

標準厚度: 
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請與本公司。

標準尺寸: 
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。

補強材料: 
無需補強材料。