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TIF™100 系列 導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架 
》LED液晶顯示屏背光管 
》LED電視  LED燈具
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊 
》微型熱管散熱器
》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)厚度: 
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。

補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。