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產品簡介
鍍金FFC軟排線 維新科復印機FFC排線
產品介紹
鍍金FFC軟排線 維新科復印機FFC排線
深圳市維新科電子有限公司主要以專業(yè)研究、生產、銷售【FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器】的*企業(yè),引進日本及韓國*的生產技術及設備,致力于現代*企業(yè)按*的標準引進新產品研發(fā).致力于現代*企業(yè)按*的標準引進產品研發(fā),多年的經驗積累為我們樹立起專業(yè)的標志,*的技術和完整的管理轉化為優(yōu)質的產品、優(yōu)良的品質,一直以來與眾多度企業(yè)合作,準時的交貨和滿意的服務為公司贏得信譽和今天的發(fā)展.
復印機FFC排線結構:
復印機FFC排線的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。復印機FFC排線主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
復印機FFC排線有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成zui終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。
鍍金FFC軟排線需要做的測試:
1.熱應力測試：目的是驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環(huán)境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中儲存后保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環(huán)境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環(huán)境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能.
鍍金FFC軟排線 維新科復印機FFC排線
