SMT氧分析儀波峰焊回流焊

技術(shù)參數(shù)：

• 測量原理：雙氧化鋯
• 顯示方式：128×64點陣LCD
• 測量范圍：0 ~ 10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O₂
• 分 辨 率：1ppm；

• 測量精度：0~1000ppm /1.00% / 10.00% / 25.00% ≤±1% FS

              0~100ppm ≤±2% FS

              0~10ppm ≤±5%FS

• 重 復(fù) 性：≤±1%
• 響應(yīng)時間：T₉₀≤30S

• 模擬輸出: 4~20mA.DC（非隔離輸出，負載電阻小于500歐姆）

             0~10V.DC（非隔離輸出，負載電阻大于10K歐姆）

                 1路可編程干觸點型無源報警輸出,觸點zui大容量220VAC/2A

• 其它接口：RS232（默認）或RS485
• 供電電源：AC85 ~ 264V 50/60Hz
• 樣氣溫度：-10 ~ +50℃
• 樣氣流量：400 ~ 600ml/min
• 采樣方式：抽氣式、彈射式或抽氣彈射式
• 樣氣壓力：微正壓、微負壓或常壓
• 背景氣體：N₂、及惰性氣體等混合氣體
• 規(guī)格尺寸：133mm×268mm×300mm（H×W×D）
• 開孔尺寸：135mm×228mm（H×W）
• 使用壽命：＞4年（正常使用條件下）
• 氣路接口：NPT 1/8內(nèi)螺紋
• 安裝方式：嵌入式安裝

SMT氧分析儀波峰焊回流焊

儀器特點：

• *雙氧化鋯傳感器，測量精度高、響應(yīng)速度快、校準周期長等特點；
• 可在空氣中*工作，不會影響傳感器壽命；
• 響應(yīng)速度快，zui低可測量0.1ppm；
• 寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
• 任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；

• 內(nèi)置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；

• 無須基準氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；
• 友好人機對話菜單，操作直觀方便；
• 可以和上位機進行單向或雙向通訊；
• 內(nèi)置*采樣泵，并可通過軟件設(shè)置抽氣泵的工作方式。

應(yīng)用場合：

廣泛應(yīng)用于波峰焊、回流焊、電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護氣體在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時請注明）

l 儀器測量范圍

l 被測氣體主要成份、雜質(zhì)、酸性氣體或硫化物

l 被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓