艾思荔高檔冷熱沖擊試驗(yàn)箱(:/張S)采用彩色觸摸式10.4吋液晶螢?zāi)豢刂破?，由溫度感?yīng)器傳送信號(hào)，再以微電腦自動(dòng)驅(qū)動(dòng)S.S.R. 控制冷,熱溫度，內(nèi)部動(dòng)作程序由 P.L.C.與控制器連線控制，防止誤動(dòng)作;具有斷電記憶功能,可選擇冷起熱起中斷之功能,以利復(fù)電後繼續(xù)執(zhí)行未完成之試驗(yàn)。螢?zāi)痪哂斜彻鈺r(shí)間控制，可調(diào)整背光之明暗度及可自動(dòng)關(guān)閉螢?zāi)劫Y料。www.aslitest。。ｃｎ

　　高檔冷熱沖擊試驗(yàn)箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù)

　　型號(hào)：TS-42

　　內(nèi)部尺寸(cm)：40×30×35

　　外部尺寸(cm)：162×200×142

　　測(cè)試區(qū)溫度范圍：高溫：+60℃～+150℃

　　低溫：-10℃ ～ -65℃(A：-45℃ B：-55℃ C：-65℃)

　　(高溫區(qū))升溫時(shí)間：RT—200℃約需45min

　　(低溫區(qū))降溫時(shí)間：RT—-70℃約需90min

　　回復(fù)時(shí)間：5min內(nèi)

　　溫度穩(wěn)定度：±0.2℃

　　保溫材質(zhì)：耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料

　　系 統(tǒng)：P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)

　　冷凍系統(tǒng)：法國(guó)泰康全封閉風(fēng)冷式復(fù)疊機(jī)/德國(guó)谷輪水冷式機(jī)組

　　保護(hù)裝置：無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開(kāi)關(guān)、冷媒高壓保護(hù)開(kāi)關(guān)、故障警告系統(tǒng)、電子警報(bào)器

　　配 件：上下可調(diào)隔層兩片

　　電 源;3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415VAC±10% 50Hz

　　高檔冷熱沖擊試驗(yàn)箱溫度范圍 :

　　高溫區(qū)部份 : 60℃ – 200℃

　　低溫區(qū)部份 : -10℃ – -70 ℃

　　解析精度 : 0.1℃

　　控制精度 : ±1℃

　　分布均度 : ±2℃

　　高溫區(qū)升溫時(shí)間 : 自常溫至 200℃ ，約20分鐘

　　低溫區(qū)降溫時(shí)間 : 自常溫至 -70℃ ，約60分鐘

　　測(cè)試區(qū)溫度恢復(fù)時(shí)間 : 約50分鐘

　　結(jié)構(gòu) : 分為高溫區(qū)，低溫區(qū)，測(cè)試區(qū)

　　內(nèi)外箱材質(zhì) : SUS#304耐熱耐寒不銹鋼板

　　高檔冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)說(shuō)明:

　　1. 采用彩色觸摸式10.4吋液晶螢?zāi)豢刂破?，由溫度感?yīng)器傳送信號(hào)，再以微電腦自動(dòng)驅(qū)動(dòng)S.S.R. 控制冷,熱溫度

　　2. 內(nèi)部動(dòng)作程序由 P.L.C.與控制器連線控制，防止誤動(dòng)作

　　3. 本系統(tǒng)可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊

　　4. 機(jī)器故障時(shí)，配有自動(dòng)停機(jī)回路及警示訊號(hào)

　　5. 機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)狀況均在LCD畫(huà)面上顯示

　　6. 預(yù)冷區(qū)及預(yù)熱區(qū)自行控制，當(dāng)溫度到達(dá)時(shí)，自行執(zhí)行測(cè)試。

　　7. 測(cè)試區(qū)執(zhí)行時(shí)間可設(shè)定0-999H59M。

　　8. 測(cè)試區(qū)執(zhí)行次數(shù)zui高可設(shè)定999cycle可自由設(shè)定。

　　9. 具有冷段或熱段先執(zhí)行之選擇模式。

　　10. 程式設(shè)定1-18組可任選。

　　11. 具有斷電記憶功能,可選擇冷起熱起中斷之功能,以利復(fù)電後繼續(xù)執(zhí)行未完成之試驗(yàn)。

　　12. 螢?zāi)痪哂斜彻鈺r(shí)間控制，可調(diào)整背光之明暗度及可自動(dòng)關(guān)閉螢?zāi)劫Y料。

　　高檔冷熱沖擊試驗(yàn)箱用途：

　　用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.

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