為應對手機的薄型化、以及在智能手機中集成更多功能，$電子元器件企業(yè)不斷推出更對小型化元件來滿足市場要求，其中，zui薄電感器（0.25x0.125mm）的問世，使智能手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也針對制造技術提出了新挑戰(zhàn)。
　　
　?。?.25x0.125mm）的問世，使智能手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也針對制造技術提出了新挑戰(zhàn)。
　　
　　“沒有zui小，只有更小：03015元器件和小微元器件開始導入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，同時仍然要求進行可靠、的貼裝。相較于之前以微米為單位的01005元件，03015元件還要小許多微米，這讓我們無法相信支持01005元件貼裝的貼片機同樣具有貼裝新一代小微元件03015的能力。”先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品吳志國介紹：“對于這一問題，先進裝配系統(tǒng)SIPLACESX和SIPLACEX系列貼片機將能夠協(xié)助手機企業(yè)處理這些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士機械中國區(qū)技術總監(jiān)盛世緯也表示，針對微小元件發(fā)展趨勢，F(xiàn)UJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的貼裝技術已經(jīng)準備就緒，一旦有手機、醫(yī)療或者穿戴式設備等企業(yè)需要可以隨時導入。
　　
　　機器人及自動化技術助力手機制造
　　
　　長城開發(fā)工程技術總監(jiān)何彩英表示，隨著電感器等內部元件越來越小型化、系統(tǒng)越來越復雜，手機制造自動化應用已經(jīng)非常緊迫，目前他們已經(jīng)在手機制造中開始利用通用機器人（如運輸車、機械臂）等;未來還將進一步研究電子元器件自動化裝配、自動化監(jiān)控、成品半成品自動化檢查等技術應用的研究和布局。"
　　
　　索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌也表示，智能手機裝配工藝、制造成本組成、產(chǎn)線能力要求、功能測試和質量檢測都與之前不同，必須大力發(fā)展智能機自動化裝配、普及可制造性設計規(guī)范等來應對挑戰(zhàn)。