• 兼容性強

  該模塊支持多種開發(fā)語言和開發(fā)環(huán)境，并提供有功能豐富的標準化SDK開發(fā)包及接口

• 散熱性能優(yōu)異

  采用全合金鋁材外觀和大面積散熱接觸面設計，散熱性能良好，無需外接散熱裝置

• 的讀取性能

  該模塊采用國芯自主設計的模擬射頻電路，和優(yōu)化的基帶信號處理算法以及防碰撞算法

• *的穩(wěn)定性

  該模塊可自行檢測CPU的運行狀態(tài)和天線的連接狀態(tài)，具備有出色的抗電磁干擾性能

• 應用范圍廣

  該模塊不僅可以快速集成到固定式和一體式讀寫器中，同時還可以針對終端項目進行應用

• 兼容主流空中接口

  支持ISO 18000-6C/EPC C1G2、ISO 18000-6B、GJB 7377.1-2011、GB/T 29768-2013

技術參數(shù)

物理參數(shù)	尺寸：	71.5mm×52.5mm×6.5mm
主要功能	空口協(xié)議： 功能特點：	ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、GB/T 29768-2013（可選配） 支持密集讀寫、多標簽識別、標簽數(shù)據過濾、支持RSSI：可感知信號強度
性能參數(shù)	工作頻率： RF輸出功率（端口）： 輸出功率調節(jié)： 前向調制方式： 連續(xù)讀標簽距離（讀EPC碼）： 測試條件： 連續(xù)寫標簽距離（寫EPC碼)： 測試條件： 標簽識別速度：	ETSI 865～868MHz, GB 840～845MHz,920～925MHz, FCC 902～928MHz 33dBm±1dB（MAX） 1 dB步進 DSB-ASK、PR-ASK 0-15米，連續(xù)讀100次，讀取成功率大于95%（無干擾環(huán)境） 8dBi線極化天線，連接電纜插入損耗小于1dB,標準標簽（靈敏度優(yōu)于-18dBm) 0?4米(與標簽芯片性能有關)，連續(xù)寫100次，寫成功率大于90% 8dBi線極化天線，射頻連接電纜插入損耗小于1dB,標準標簽（靈敏度優(yōu)于-18dBm) ＞400次/秒
通訊接口	通訊口：	TTL UART接口；
電源參數(shù)	工作電壓：	DC 3.5-17V
環(huán)境參數(shù)	工作溫度： 儲存溫度： 工作濕度：	-20℃～+70℃ -40℃～+85℃ 10％～95％RH無冷凝
尺寸圖