電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計為滿足并超出回流焊（350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。
用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，為富士康、華碩、廣達(dá)、偉創(chuàng)力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)企業(yè)廣泛認(rèn)可和使用，美國原廠質(zhì)量保證，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，是高性價比符合UL認(rèn)證的耐高溫標(biāo)簽材料?；挠蒔I構(gòu)成，背膠為亞克力膠，并具有防靜電等特點。
經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）特點：
多種顏色及不同厚度
可用于-40~350℃高溫環(huán)境
穩(wěn)定的打印、印刷效果
過爐后不脫層、不變形、不泛黃
耐化學(xué)劑，不溶于有機溶劑
丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無鹵素
熱轉(zhuǎn)印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）
| 產(chǎn)品 | 涂層 | 基材/背膠 | 厚度 | 回流焊 | 波峰焊 | 耐溫 | 產(chǎn)品特點 |
| XF-531 | 白色亮面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 貼底部需測試 | -40~350℃ | 穩(wěn)定的耐溫打印性能 |
| XF-533 | 白色啞面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 貼底部需測試 | -40~350℃ | 穩(wěn)定的耐溫打印性能 |
| XF-532 | 白色亮面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 穩(wěn)定的耐溫打印性能 |
| XF-534 | 白色啞面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 穩(wěn)定的耐溫打印性能 |
經(jīng)濟(jì)型耐高溫標(biāo)簽材料（符合UL認(rèn)證）應(yīng)用
PCB印刷電路板標(biāo)識
電子元器件跟蹤
高密度印刷
資產(chǎn)追溯
產(chǎn)品標(biāo)簽
貼保修標(biāo)簽
智能制造網(wǎng)