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【中國智能制造網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn)，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術(shù)難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不失為良策。
隨著市場和用戶需求的變化，2016年手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)一些新特點(diǎn)，眾多企業(yè)在打造自身的之路。高通轉(zhuǎn)型、聯(lián)發(fā)科發(fā)力中，蘋果、三星、華為等手機(jī)廠商繼續(xù)堅(jiān)持自研芯片，中興、小米等加入自研芯片大軍，整個(gè)市場可謂競爭激烈。
在激烈的競爭之下，手機(jī)芯片的質(zhì)量要求逐步提升，而市場利潤逐漸下滑，不少手機(jī)廠商被淘汰出局，同樣不少上游的芯片原廠也退出了手機(jī)市場，比如博通、Nvidia、英特爾等。目前，除了三星、蘋果、華為海思這幾家主要供給自己家手機(jī)使用的芯片廠商之外，只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等，而幸存的這些企業(yè)似乎也并不好過。
據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2016 年第三季度財(cái)報(bào)顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %；凈利潤為 78.3 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。
不難看出，中低端手機(jī)市場確確實(shí)實(shí)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展。如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士分析，隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
目前，物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)于推進(jìn)智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用。因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實(shí)力難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的前提下，以物聯(lián)網(wǎng)芯片為切入口，加快芯片國產(chǎn)化研發(fā)的步伐，也不失為一種合理的選擇。
像之前在移動(dòng)芯片市場失敗的英特爾早已布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。早在2014年的時(shí)候，英特爾就已經(jīng)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過這個(gè)平臺(tái)覆蓋到智能硬件設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域。隨后，英特爾又成功切入到了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。
此外，芯片巨頭高通瞄準(zhǔn)了這一片市場“藍(lán)海”。前不久高通就宣布以 470 億美元的天價(jià)收購恩智浦，進(jìn)軍汽車電子芯片領(lǐng)域。此后，高通又順勢推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新嵌入式Snapdragon處理器。
當(dāng)然，汽車芯片領(lǐng)域只能算是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中的“冰山一角”，畢竟在未來龐大的智能設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)路下，更多的智能芯片才是發(fā)展的核心所在。如此一來，就為當(dāng)前陷入困境中的芯片廠商帶來了的翻身時(shí)機(jī)。
如今聯(lián)發(fā)科內(nèi)部也開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將以約合9.95億人民幣投資一公司，并獲得該公司39.36%的股權(quán)。據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科投資入股的公司是四維圖新旗下線上地圖供應(yīng)商，通過本次的投資，可以加強(qiáng)與四維圖新的合作關(guān)系，加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場。
至于聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn)，不過從當(dāng)前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。相信在不久之后，芯片廠商將會(huì)同在移動(dòng)芯片市場中的競爭一樣，在物聯(lián)網(wǎng)市場中展開激烈的角逐。
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