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      貼紙上的3D打印電路板 物聯(lián)網應用多樣化升級

      2016-11-07 10:21:47來源:南極熊 編輯:沐子飛 關鍵詞:3D打印智能硬件物聯(lián)網閱讀量:30844

      導讀:液態(tài)金屬3D打印打破了個人電子制造的技術瓶頸和壁壘,在一定程度上實現(xiàn)了電子硬件的直接制造。
        【中國智能制造網 技術前沿】液態(tài)金屬3D打印打破了個人電子制造的技術瓶頸和壁壘,在一定程度上實現(xiàn)了電子硬件的直接制造??梢詮澢郫B的柔性電路,將會大大變革現(xiàn)金的消費電子形態(tài),相信華為蘋果這樣的智能手機巨頭也不得不開始重視這項技術。

      貼紙上的3D打印電路板 物聯(lián)網應用多樣化升級
        
        近日,沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)的研發(fā)團隊開發(fā)出了在柔性貼紙上打印高性能的互補金屬氧化物半導體(CMOS)的電路板。
        
        KAUST的研發(fā)團隊首先注意到了貼花紙的潛在市場價值。不管是用來給小孩子們收集體育明星的貼紙,還是用來裝飾玻璃杯或陶瓷,目前貼花紙主要應用于美學價值。而KAUST的這項發(fā)明大大擴展了它在物聯(lián)網上的應用。該研發(fā)團隊以硅材料為基底,在里面儲藏了整個電子電路系統(tǒng)。這項技術是CMOS電路制造加工技術和增材制造技術的結合,目前可以應用于無線射頻識別標簽,并且?guī)砀嗟墓δ芎透玫谋憩F(xiàn)。
        
        據(jù)了解,這項新的物聯(lián)網應用主要包括三個不同的制造技術:封裝材料的3D打印技術;基于納米級分子的銀材質墨水的噴墨打印技術;將電子電路與物體表面結合的精密卷繞對位技術。三種技術的結合能夠制造出帶有柔性的電子電路而不喪失其原有的性能,反而更加柔韌易彎曲,成本更低。
        
      貼紙上的3D打印電路板 物聯(lián)網應用多樣化升級
       
        研究者稱,貼紙上的柔性電路為物聯(lián)網應用帶來了無限可能,因為可以在任何表面打印電子電路,不管是堅硬的表面或者是柔性表面,都能帶來很好的表現(xiàn)。
        
        研究者下一步將會繼續(xù)拓展它的應用。KAUST電子工程系的副教授Muhammad Mustafa Hussain說,目前正在攻克的技術是將柔性電源融入電路系統(tǒng),現(xiàn)在他們團隊正在研發(fā)柔性的固態(tài)電池。
        
        不管是KAUST團隊研發(fā)的貼紙上的柔性電路,還是北京夢之墨的液態(tài)金屬電子增材制造,都會有著廣泛的應用和發(fā)展前景,是普適性的電子電路制造工具。
        
        (原標題:物聯(lián)網的多樣化:貼紙上的3D打印電路板)
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