近年來(lái)PLC的市場(chǎng)發(fā)展概況
ARC在2015年8月發(fā)表有關(guān)PLC和PAC的市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告,其要點(diǎn)是:PLC與PAC市場(chǎng)在2014年實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。其中特別是中國(guó)和北美成為增長(zhǎng)引擎。預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2015和2016年增長(zhǎng)前景不容樂(lè)觀,主要原因是金磚四國(guó)(巴西、俄羅斯、印度、中國(guó))已不再是增長(zhǎng)因素。估計(jì)目前PLC裝機(jī)數(shù)量達(dá)5200萬(wàn)臺(tái),其中以微小型PLC占相當(dāng)數(shù)量,預(yù)計(jì)到2019年將達(dá)到6500萬(wàn)臺(tái)。其中很大數(shù)量在未來(lái)5年內(nèi)都已經(jīng)到了其生命周期的后階段。現(xiàn)有裝機(jī)PLC的更新?lián)Q代,將是未來(lái)5年內(nèi)PLC市場(chǎng)增長(zhǎng)的一個(gè)重要因素。此外,軟件和服務(wù)對(duì)PLC供應(yīng)商和終用戶越來(lái)越重要。終用戶更多地會(huì)要求將硬件完成的功能需求利用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。PLC相關(guān)服務(wù)也變得更重要。為了更專注于自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力,更有效充分利用工程資源,一些終用戶已經(jīng)外包了許多PLC相關(guān)服務(wù),如配置、培訓(xùn)和維護(hù)。有跡象表明越來(lái)越多的用戶打算外包他們大部分的維護(hù)、培訓(xùn)或備件業(yè)務(wù),已經(jīng)成為趨勢(shì)。
據(jù)美國(guó)相關(guān)自動(dòng)化人士在社交網(wǎng)絡(luò)的討論,比較集中的意見(jiàn)認(rèn)為是終用戶推動(dòng)著市場(chǎng)。機(jī)械裝備制造商偏愛(ài)PLC,是因?yàn)樗褂煤?jiǎn)單可靠,性價(jià)比好。從技術(shù)人員的角度分析,則是掌握PLC的人群遠(yuǎn)多于掌握PC和PAC的人群。不過(guò),也不能認(rèn)為PLC會(huì)永遠(yuǎn)保持其傳統(tǒng)的形態(tài)。在未來(lái)的5年時(shí)間內(nèi),由于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,以及云服務(wù)逐漸進(jìn)入工業(yè)市場(chǎng),需要PLC提供直接與MES、ERP等上層管理軟件信息系統(tǒng)的接口,PLC系統(tǒng)一定要從硬件和軟件上適應(yīng)新工業(yè)革命也即智能制造的需求,不然PLC制造廠商還會(huì)遭遇嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
智能制造對(duì)PLC功能的新要求
PLC作為設(shè)備和裝置的控制器,除了傳統(tǒng)的邏輯控制、順序控制、運(yùn)動(dòng)控制、安全控制功能之外,還承擔(dān)著工業(yè)4.0和智能制造賦予的以下任務(wù):
1、越來(lái)越多的傳感器被用來(lái)監(jiān)控環(huán)境、設(shè)備的健康狀態(tài)和生產(chǎn)過(guò)程的各類參數(shù),這些工業(yè)大數(shù)據(jù)的有效采集,迫使PLC的I/O由集中安裝在機(jī)架上,必須轉(zhuǎn)型為分布式I/O。
2、各類智能部件普遍采用嵌入式PLC,或者微小型PLC,盡可能地在現(xiàn)場(chǎng)完成越來(lái)越復(fù)雜的控制任務(wù)。
3、應(yīng)用軟件編程的平臺(tái)化,進(jìn)一步發(fā)展工程設(shè)計(jì)的自動(dòng)化和智能化。
4、大幅提升無(wú)縫連通能力,相關(guān)的控制參數(shù)和設(shè)備的狀態(tài)可直接傳輸至上位的各個(gè)系統(tǒng)和應(yīng)用軟件,甚至送往云端。
概括而言,即滿足工業(yè)大數(shù)據(jù)采集的需求,就地實(shí)時(shí)自治控制,編程的自動(dòng)化和智能化,提升無(wú)縫的連通能力。
PLC系統(tǒng)作為工業(yè)控制主力軍的地位會(huì)不會(huì)因?yàn)檎谙破鸬牡谒拇喂I(yè)革命而被逐步替代呢?回答是否定的。同時(shí),這也取決于PLC軟硬件技術(shù)能否快速的進(jìn)行適應(yīng)性的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。事實(shí)上,PLC的軟件技術(shù)以PLCopen為先導(dǎo),一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求做準(zhǔn)備。圖1所表述的是PLCopen歷年來(lái)所開發(fā)的各種規(guī)范在工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型(RAMI4.0)相應(yīng)維度和層級(jí)中的位置,可以明顯地看到,PLCopen組織長(zhǎng)期以來(lái)為提高自動(dòng)化效率所做的工作。
PLC硬件如何適應(yīng)智能制造的要求
盡管人們較普遍的認(rèn)識(shí)是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的,但也不能否認(rèn),PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗(yàn)。
特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展,使得SoC芯片在主鐘頻率越來(lái)越高的同時(shí)而功耗卻顯著減??;多核SoC的發(fā)展,又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時(shí),可以進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)控制處理、視覺(jué)算法的處理等;而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運(yùn)用越來(lái)越多,泛在的I/O運(yùn)用也有了起步。
為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn),PLC硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間:
1、極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占,需要采取將離散元器件的功能集中于單個(gè)芯片中,采用新型的流線模擬電路等措施。
2、增加I/O模塊的密度。
3、進(jìn)行良好的散熱設(shè)計(jì),降低熱耗散。
4、突破信息安全的瓶頸(如何防范黑客攻擊、惡意軟件和病毒)。
概括起來(lái)說(shuō),PLC的硬件必須具備綜合的性能,即更小的體積,更高的I/O密度,更多的功能。
舉例來(lái)說(shuō),選用新型的器件收效顯著:為了減小I/O模塊的體積,減少元器件的數(shù)量,采用多通道的并行/串行信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片(serializer),可以對(duì)傳感器24V的輸出信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換、調(diào)理和濾波,并以5V的CMOS兼容電平輸入PLC的MCU。這樣可把必要的光電隔離器件減少至3個(gè),來(lái)自多通道的并行/串行信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片(serializer)的信號(hào),可共享相同的光電隔離資源。
Maxim公司的模擬器件集成設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化了信號(hào)鏈,使10V的雙極性輸入可以多通道采樣、放大、濾波和模/數(shù)變換,而且只需單路的5V電源。這種設(shè)計(jì)取消了15V的電源,減少了元器件的數(shù)量和系統(tǒng)成本,降低了功耗,縮小了元器件所占用的面積。