【中國智能制造網(wǎng) 新品速遞】目前，處理器發(fā)展到了一個十字路口，需要新的方式來改變當前的計算方式。如今競爭激烈的處理器市場的確能夠加快處理器技術的發(fā)展，我們也期待新技術的出現(xiàn)。　　從Android和iOS智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio等SoC品牌也逐漸為普通消費者所知曉，同時新一輪的移動處理器大戰(zhàn)也拉開了序幕。
　　
　　聯(lián)發(fā)科：HelioX30
　　
　　聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)召開了一場發(fā)布會，正式發(fā)布了首款10納米工藝的HelioX30芯片，主要針對新旗艦智能手機設計。根據(jù)介紹，HelioX30重點的升級在于制程工藝更加先進了，從之前臺積電的20納米工藝更換成新的10納米工藝，還提供了對更快閃存技術標準的支持。
　　
　　高通：驍龍830
　　
　　9月28日，高通推出兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是互聯(lián)網(wǎng)市場。按照高通的介紹，這兩款處理器適合于“工業(yè)”應用。高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設備中，包括數(shù)字引導標示、機頂盒、醫(yī)療圖像設備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機器人。從此以后，高通將向第三方分銷商（比如ArrowElectronics）提供參考設計，這還是次。高通在聲明中表示：“各種規(guī)模的制造商都可以使用600E和410E芯片。”
　　
　　華為：麒麟960
　　
　　華為麒麟960原生支持CDMA網(wǎng)絡，并且整合LTECat.12基帶。除此之外，架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝，不過核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）A53的組合，同時GPU也升級到了八核心。
　　
　　三星：Exynos8895
　　
　　三星旗艦處理器Exynos8890將用上自主設計CPU架構(gòu)，10nm工藝，升級版M1CPU架構(gòu)，標準主頻達3.0GHz，同時搭配全新GPUMali-G71。據(jù)稱，再往后還有Exynos9將在2018年誕生，這也就意味著，三星將在今年底到明年初量產(chǎn)10nm，后年就會量產(chǎn)7nm。屆時，手機處理器架構(gòu)將超越PC端處理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。
　　
　　臺積電：7nm工藝
　　
　　據(jù)外媒報道，臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產(chǎn)，7nm早在明年4月進行試產(chǎn)。7nm晶體管密度將提升163%.有業(yè)內(nèi)人士預計，比如在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能沖到3.8GHz，同時溫度上限提升至150度，簡直超頻神器。
　　
　　英特爾：CannonLake
　　
　　明年下半年，英特爾將推出的CannonLake是10nm處理器，而款7nm據(jù)說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要臺積電、三星，但時間節(jié)點上落后這么多，對手也有了足夠的時間改進優(yōu)化。據(jù)悉，10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF 減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。
　　
　　目前，處理器發(fā)展到了一個十字路口，也需要新的方式來改變當前的計算方式，當然，未來英特爾等芯片巨頭可能會出現(xiàn)新的技術，使得核心的密度能夠增加，延續(xù)當前的多核模式。但如今競爭激烈的處理器市場的確能夠加快處理器技術的發(fā)展，我們也期待新技術的出現(xiàn)。