【中國智能制造網 市場分析】中國目前正處在經濟轉型的關鍵時期，特別在“互聯網＋”行動的推動下，互聯網技術迎來了快速發(fā)展，移動互聯網技術正影響著越來越多的領域，VR、無人機、機器人、可穿戴設備等新興科技領域對新技術提出了新要求。　　近日，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受媒體采訪時表示：“過去5到10年里，高通一直在加大5G技術研發(fā)投入。未來3到5年，5G將會成為一項變革意義的技術，并且影響到我們生活和工作的方方面面，高通也將一如既往的加大投入力度。”孟樸認為，如今的4G技術對于我們來說可能已經是一種極限，但還存在很大的創(chuàng)新空間，5G意味著更大的容量、更快的速度和更多的新應用。其中許多應用也對5G提出了低時延、高可靠性等諸多技術需求。比如，自動駕駛要求網絡具有高度的可靠性和安全性。
　　
　　對于5G芯片是否會如市場預期一樣在2020年實現商用，孟樸給出的答案是，目前，單純地討論時間意義不大。雖然整個產業(yè)都在向2020年商用5G芯片的方向努力，但是中國政府方面沒有嚴格地給出5G商用的時間，甚至有業(yè)界的聲音認為，5G商用的時間可能會更早。比如，鄰邦韓國計劃在2018年冬奧會時發(fā)布韓國5G服務，服務必然需要5G芯片的支持。
　　
　　雖然在時間上孟樸沒有給出明確的答案，但是他堅決地回答：“從過去的這些經歷來看，在每一代的技術轉變的時候，起碼Qualcomm是從來沒有落過隊伍的，我們還是一直緊跟的。”孟樸的謹慎回答不無道理，在4GTD-LTE技術的研發(fā)階段，中國政府支持多家中國企業(yè)以及近十家外國企業(yè)研發(fā)TD-LTE芯片，其中在與運營商的溝通中，高通給出的時間表相對較晚，但是在終正式發(fā)布時高通卻是一家準時的企業(yè)。“我們相信到2020年，我們一定會有芯片來支持5G，起碼我們需要努力做到這一點。”孟樸再次表達了對高通研發(fā)團隊的信心。
　　
　　孟樸的信心源自高通的研發(fā)積累，在過去的十多年間，高通與所有國家和地區(qū)的移動運營商在移動互聯網領域進行深度合作，包括網絡建設以及終端的合作。通過這些積累以及過去所擁有的研發(fā)，高通目前已經快速地進入到了5G的發(fā)展。在國內，高通也是早一批參加中國移動5G聯合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。
　　
　　對于5G的未來發(fā)展，高通方面則希望，無論是超寬移動寬帶的上網體驗、數據的傳輸能力、低時延高可靠性的自動駕駛等關鍵應用，還是海量終端與互聯網的連接，5G都能夠通過智能家居和智慧城市起到統(tǒng)一連接架構的作用。
　　
　　“低成本、低功耗地連接海量物聯網終端才能達到真正的萬物互聯。”在此前的GMIC2016峰會上孟樸指出了5G技術與物聯網的關系。在此次采訪中，孟樸再次強調，在未來10年到15年時間里，互聯網終端將達到500億、甚至上千億的規(guī)模。而這一市場趨勢決定了終端市場將迎來前所未見的大變革，高通在這場變革中將以其移動的DFDM技術、基礎傳輸技術以及無線技術等優(yōu)勢，服務萬物互聯。