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      云平臺助力半導體硬件廠商 共推萬物互聯(lián)

      2016-07-26 09:42:32來源:物聯(lián)網(wǎng)智庫 原標題:云平臺幫助半導體硬件廠商快速布局物聯(lián)網(wǎng) 關(guān)鍵詞:云服務物聯(lián)網(wǎng)半導體閱讀量:32558

      導讀:電子與半導體產(chǎn)業(yè)對IoT應用一直寄予厚望,并且投注大量資源開發(fā)相關(guān)應用,云計算、軟件,以及全新的計算架構(gòu)將成為未來計算技術(shù)進步的關(guān)鍵。
        【中國智能制造網(wǎng) 市場分析】對于芯片制造商來說,原本的市場是你只需制造幾種產(chǎn)品,但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模,但在新的市場里,你需要制造巨多種類的產(chǎn)品,每種只能賣幾十萬件。這無疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場。
        
      云平臺助力半導體硬件廠商 共推萬物互聯(lián)
       
        自上世紀40年代根晶體管誕生以來,半導體產(chǎn)業(yè)在已歷經(jīng)70個年頭,作為一位“古稀老人”,半導體產(chǎn)業(yè)近年來也不可抗拒的隱隱露出疲態(tài)。這種增長速度的放緩主要拖累于產(chǎn)業(yè)邁入了所謂的“兩后時代”。
        
        后摩爾時代:由于同樣小的空間里集成越來越多的硅電路,產(chǎn)生的熱量也越來越大,同時當芯片線路的量級在10nm以下的時候,電子的行為受限于量子的不確定性,晶體管將變得不可靠。而半導體技術(shù)路線圖已經(jīng)拋開摩爾定律,這預示著摩爾定律的死亡。
        
        后PC時代:在應用市場,先是PC及消費類電子產(chǎn)品需求在移動智能終端的沖擊下由盛轉(zhuǎn)衰(PC銷售量在2015年進一步衰退10%),現(xiàn)在,連維持多年長紅的手機產(chǎn)業(yè)也難逃厄運。蘋果銷售額出現(xiàn)13年來的下降,LG手機業(yè)務連續(xù)三個季度遭遇虧損等等。
        
        但幸運的是,硬件的計算能力并不能代表一切,半導體行業(yè)正在開始出現(xiàn)新的特征。
        
        半導體行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)
        
        并購重組頻繁
        
        2009年,NEC與瑞薩合并成立新瑞薩,該年AMD出售晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為IC設計企業(yè),世界第三的晶圓代工企業(yè)GlobalFoundries也同期成立;2013年,美光收購爾必達一舉成為第二大存儲器廠商,該年Avago斥資66億美元收購LSI,此外,MTK與Mstar正式實現(xiàn)合并;2015更是半導體行業(yè)的并購大年,5月,安華高科技(AvagoTech)收購博通公司(BroadcomCorp.);6月,英特爾購可編程邏輯芯片巨頭Altera;8月,紫光集團又通過西部數(shù)據(jù)收購的存儲芯片廠商SanDisk。
        
        行業(yè)秩序變革
        
        雖然摩爾定律是戈登·摩爾根據(jù)自己的觀察做出的預測,但是半導體行業(yè)確實在按照這個定律飛速發(fā)展。然而從今往后,這個行業(yè)不會再像之前一樣具備每兩年發(fā)展規(guī)劃的明晰路線。在物聯(lián)網(wǎng)趨勢的沖擊下,現(xiàn)有的行業(yè)秩序正在發(fā)生變革:
        
        電子與半導體產(chǎn)業(yè)對IoT應用一直寄予厚望,并且投注大量資源開發(fā)相關(guān)應用——這是因為半導體產(chǎn)品原來主要應用于PC和手機,但是二者的數(shù)量已經(jīng)到達了一個瓶頸,而物聯(lián)網(wǎng)時代將產(chǎn)生數(shù)以百億計的連接設備,每臺設備都需要相應的芯片。而且不同于PC和手機,很多物聯(lián)網(wǎng)終端不需要太強的本地計算能力,所以半導體廠商不用在硬件的物理極限上狠鉆牛角尖,新的市場和解決思路出現(xiàn)在眼前——軟件與硬件的結(jié)合越發(fā)緊密,這將開創(chuàng)一個全新的時代。
        
        在這種新常態(tài)下,云計算、軟件,以及全新的計算架構(gòu)將成為未來計算技術(shù)進步的關(guān)鍵。
        
        一.云平臺幫助半導體硬件廠商快速布局物聯(lián)網(wǎng)
        
        愛荷華州大學的計算機科學家丹尼爾·里德說:“對于芯片制造商來說,原本的市場是你只需制造幾種產(chǎn)品,但是每樣的銷量都有非常巨大的規(guī)模,但在新的市場里,你需要制造巨多種類的產(chǎn)品,每種只能賣幾十萬件。”
        
        這無疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場,隨著物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的發(fā)展,2015年底的連網(wǎng)裝置已經(jīng)超過49億個,未來還會更多,從半導體元件到軟件到應用再到服務,整個產(chǎn)業(yè)鏈都將受惠于此。消費領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)生的新式聯(lián)網(wǎng)設備將推動市場對新式芯片產(chǎn)生大量的需求,由此為未來半導體發(fā)展提供新的增長點。
        
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