IBM宣布推出全新存儲技術(shù)
據(jù)悉,IBM研究員哈里斯-珀奇迪斯(HarisPozidis)在當(dāng)時間周二的巴黎存儲技術(shù)大會上公布了公司取得的這一成績,而他則相信“相變化內(nèi)存”會在2017年正式投入商用。
簡單來說,“相變化內(nèi)存”需要對芯片內(nèi)特殊微型玻璃材料進行電加熱,而這些材料中每個單元的降溫方式則決定了芯片中所保存的數(shù)據(jù)大小。比如,在逐步降溫的過程中,材料原子將會呈晶格式排列。而在迅速降溫時,材料原子的排列將雜亂無章。不過,IBM已經(jīng)對這項技術(shù)進行了改進以確保其能夠存儲更多的數(shù)據(jù)位。而早在2011年,IBM就成功實現(xiàn)了在單個單位中保存兩位數(shù)據(jù)。
在本周巴黎存儲技術(shù)大會上,珀奇迪斯宣布“相變化內(nèi)存”單位已可以保存三位數(shù)據(jù)。而在一塊芯片中保存更多的數(shù)據(jù)就意味著這一技術(shù)成本的下降,因此其相較于傳統(tǒng)存儲技術(shù)也更具競爭優(yōu)勢。
平心而論,我們大多數(shù)人都將計算機、電子設(shè)備在近年來取得的逐步進步認(rèn)作是理所應(yīng)當(dāng)?shù)氖虑?。但事實上,無論是筆記本變得更薄還是網(wǎng)絡(luò)速度變得更快的背后都凝聚了無數(shù)人的辛勤勞動和付出。而且,將一項新技術(shù)正式投入商用也不是一件簡單的事情。
目前,我們使用的手機和PC設(shè)備通常會同時使用兩種技術(shù)保存數(shù)據(jù),它們分別是能耗較大的DRAM動態(tài)存儲和存取速度較慢、成本較低、即便在斷電情況下也能保存數(shù)據(jù)的閃存。不過,“相變化內(nèi)存”結(jié)合了DRAM和閃存的優(yōu)點。具體來說就是,DRAM動態(tài)存儲的存取速度是“相變化內(nèi)存”的5到10倍,但后者的存取速度卻是閃存的70倍左右。因此,使用“相變化內(nèi)存”技術(shù)的手機應(yīng)用加載速度將比閃存更快。
IBM預(yù)計,“相變化內(nèi)存”的未來成本將會低于DRAM,甚至可以降至與閃存相當(dāng)?shù)乃?。?dāng)然,要想讓“相變化內(nèi)存”技術(shù)的制造成本降低至閃存的水平也并非易事。因為如今依舊有許多廠商在繼續(xù)改進閃存技術(shù),且取得了不錯的成效。其中一個為明顯的例子就是,代iPad的大存儲容量僅為64GB,而新iPadPro的大內(nèi)存已經(jīng)提高至了256GB級別。