【中國(guó)智能制造網(wǎng) 市場(chǎng)分析】虛擬現(xiàn)實(shí)和智能汽車(chē)成為關(guān)注焦點(diǎn)，VR將會(huì)引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話(huà)題，VR也必會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革。對(duì)于IoT可能帶來(lái)的更多變化，半導(dǎo)體廠(chǎng)商該如何應(yīng)對(duì)?　　GaN與SiC的差價(jià)將變小
　　
　　IC設(shè)計(jì)對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常重要，半導(dǎo)體材料則能影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展先后經(jīng)歷了以硅(Si)為代表的代半導(dǎo)體材料，以砷化鎵(GaAs)為代表的第二代半導(dǎo)體材料。如今，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅、金剛石、氮化鋁為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料以更大的優(yōu)勢(shì)力壓、二代半導(dǎo)體材料成為佼佼者，統(tǒng)稱(chēng)第三代半導(dǎo)體材料。對(duì)于目前較為成熟的氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)，富士通電子元器件市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇給出了他的理解。
　　
　　他認(rèn)為，SiC與GaN兩種材料都具備良好的開(kāi)關(guān)特性以及適用于高壓應(yīng)用，GaN在導(dǎo)通電壓、反向截止、載流子等方面的特性?xún)?yōu)于Si和SiC，CascodeStructureGaN-HEMT器件不僅能夠方便的使用，在性能上也比CoolMos有較大的改進(jìn)。具體的應(yīng)用到產(chǎn)品中，GaN器件產(chǎn)品相比SiC器件產(chǎn)品能夠在尺寸、重量以及性能上都有一定幅度的提升。不過(guò)，目前GaN產(chǎn)品的價(jià)格偏高制約其廣泛應(yīng)用，蔡振宇表示：“隨著生產(chǎn)工藝的成熟以及市場(chǎng)需求的增大，未來(lái)幾年GaN與SiC的差價(jià)將會(huì)微乎其微。”
　　
　　網(wǎng)絡(luò)連接與傳感器的改變
　　
　　在對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的分析上，Cypress半導(dǎo)體模擬芯片產(chǎn)品經(jīng)理李東東說(shuō)：“物聯(lián)網(wǎng)為核心的就是網(wǎng)絡(luò)連接與傳感器。”網(wǎng)絡(luò)連接方面，Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)分享了他的觀(guān)點(diǎn)，隨著移動(dòng)設(shè)備數(shù)量的增多以及消費(fèi)者對(duì)于網(wǎng)速需求的提高，射頻器件的需求量在迅速增加，其在智能手機(jī)成本的比重也在上升，相應(yīng)器件的復(fù)雜程度也隨之增大。
　　
　　陶鎮(zhèn)說(shuō)：“為了提高網(wǎng)絡(luò)速率，一方面需要改變網(wǎng)絡(luò)制式，另一方面則要增加載波數(shù)來(lái)提高帶寬，這兩方面的改變也將大大提高對(duì)RF器件的要求，傳統(tǒng)的分立的半導(dǎo)體器件已經(jīng)難以適應(yīng)未來(lái)的需求。因此佳的解決方案就是集成化。”關(guān)于5G，他表示6GHz將會(huì)作為分界點(diǎn)，用6GHz以下做廣域覆蓋，6GHz以上做熱點(diǎn)覆蓋，Qorovo將會(huì)關(guān)注頻譜以及上行和下行的調(diào)制解調(diào)方式來(lái)推出集成化的佳解決方案。
　　
　　傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)的另一大核心，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝表示：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開(kāi)各種各樣的傳感器，它們是將自然界中的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的步，而后才是各種各樣的后處理及組網(wǎng)方式。”
　　
　　數(shù)據(jù)顯示，醫(yī)療MEMS傳感器未來(lái)幾年將會(huì)迎來(lái)大幅度的增長(zhǎng)，可穿戴設(shè)備也是驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。目前可穿戴設(shè)備的麥克風(fēng)、氣壓計(jì)、陀螺儀等都使用了MEMS傳感器。在汽車(chē)、家電、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后，MEMS將有非常巨大的市場(chǎng)。但MEMS同樣面臨挑戰(zhàn)，趙延輝表示：“更低的功率、更小的尺寸和厚度以及更高的集成度都是挑戰(zhàn)，但ADI的產(chǎn)品在功率、準(zhǔn)確性、小尺寸方面都有明顯的優(yōu)勢(shì)，的小米手環(huán)就采用了ADIMEMS。”
　　
　　低功耗與無(wú)線(xiàn)充電
　　
　　低功率不僅是MEMS設(shè)計(jì)的一大個(gè)挑戰(zhàn)，也是移動(dòng)設(shè)備都面臨的挑戰(zhàn)。低功率的大目的是為了能夠讓移動(dòng)設(shè)備能夠在保證輕薄化的基礎(chǔ)上有更長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航來(lái)提升產(chǎn)品體驗(yàn)。除了從功耗入手，能夠擁有更加方便快捷的充電方式是另一種解決思路。
　　
　　目前的電源轉(zhuǎn)換行業(yè)，快速充電迅速發(fā)展。為了能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電，充電器與所連接的負(fù)載進(jìn)行通訊并且調(diào)整充電器輸出，要求充電器輸出電壓的升高允許通過(guò)電纜傳輸更多的電能，同時(shí)不增加電纜上的損耗，才能損耗更低、充電更快。快速充電器設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)包括：設(shè)計(jì)通常要求非常高的功率密度;變壓器必須經(jīng)過(guò)優(yōu)化，以滿(mǎn)足各輸出電壓的效率范圍;需要兼容QC2.0、QC3.0以及許多其他客戶(hù)自定義的協(xié)議;要求具備全面保護(hù)功能、輸出電壓可平滑切換的可靠控制機(jī)制。
　　
　　對(duì)此，業(yè)界致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路的PowerIntegrations推出了InnoSwitch?-CP系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC。該IC采用創(chuàng)新的FluxLink?技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)高性能的次級(jí)反饋控制。該器件采用恒功率輸出技術(shù)，當(dāng)搭配Qualcomm?QuickCharge?3.0或USB-PD等自適應(yīng)電壓協(xié)議使用時(shí)，讓智能移動(dòng)設(shè)備制造商縮短眾多產(chǎn)品的充電時(shí)間，提高充電效率，同時(shí)還可兼容以前的使用USBBC1.2規(guī)范的5V輸出通用充電器，可以大程度降低在熱管理及電池充電系統(tǒng)方面所花費(fèi)的成本。　　2013年英特爾、思科預(yù)測(cè)2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到50億臺(tái)，雖然低于ARM和IDC的30億臺(tái)，但高于Gartner的25億臺(tái)的預(yù)期，相比2015年的4.9億臺(tái)的數(shù)量已經(jīng)大大增加，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的陡然增加將會(huì)帶來(lái)電池更換的困擾。
　　
　　為了能夠減少更換電視帶來(lái)的麻煩，除了減小功耗和使用更加的電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，如果能將能量收集，打造無(wú)電池綠色環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)將是一個(gè)更加理想的解決方案。
　　
　　Cypress半導(dǎo)體模擬芯片產(chǎn)品經(jīng)理李東東介紹：“物聯(lián)網(wǎng)的成功應(yīng)用表明各種各樣的傳感器將會(huì)為我們的生產(chǎn)和生活帶來(lái)許多改變。Cypress推出的能量收集芯片能夠?qū)⑵渌问降哪芰堪ü饽堋崮?、震?dòng)等轉(zhuǎn)換為電能，該芯片尺寸僅一平方厘米，相當(dāng)于指甲蓋那么大，超低功耗以及高低的啟動(dòng)電壓非常適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。通過(guò)一套有效的能量收集系統(tǒng)，不僅可以大大減少電池的使用，還能為了綠色環(huán)保做出貢獻(xiàn)。”
　　
　　USB Tpye-C的運(yùn)用
　　
　　聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加也讓產(chǎn)品之間的連接變得更加復(fù)雜。2015年USBTpye-C也隨著蘋(píng)果Macbook的問(wèn)世受到了更多的關(guān)注，2016年的CES上我們也看到了更多支持USB-C的產(chǎn)品。USBType-C標(biāo)準(zhǔn)為我們帶來(lái)了正反面可插、高傳輸速率、15W-100W的功率范圍以及高至8K的視頻支持。
　　
　　Analogix市場(chǎng)副總監(jiān)AndreBouwer表示：“Type-A或者B接口設(shè)備在未來(lái)將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，而Tpye-C將逐年上漲。目前市場(chǎng)上主流芯片組和移動(dòng)處理平臺(tái)均內(nèi)置了Analogix的數(shù)模IP技術(shù)。針對(duì)目前市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，Analogix將提供USBType-C全產(chǎn)品鏈服務(wù)。”
　　
　　無(wú)論是可穿戴還是VR都還未能像智能手機(jī)一樣給我們的生活帶來(lái)改變，但是物聯(lián)網(wǎng)的豐富的應(yīng)用以及廣闊的市場(chǎng)是毋庸置疑的。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的改變，作為處在上游的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在不同的應(yīng)用方向面臨著不一樣的挑戰(zhàn)，相信在他們的努力下，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。