12月10日,數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案Marvell Technology正式推出了專為200G每通道優(yōu)化的跨阻放大器(TIA)與激光驅(qū)動(dòng)芯片組,這一組合能夠支持800G和1.6T的線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)器件(LPO),為數(shù)據(jù)中心的高帶寬需求提供了創(chuàng)新解決方案。
該芯片組所支持的LPO模塊,旨在滿足下一代短距離、擴(kuò)展計(jì)算結(jié)構(gòu)連接的高要求,特別是克服了無源DAC電纜互連在范圍和性能上的限制。
這一新推出的LPO芯片組,進(jìn)一步豐富了Marvell在互連產(chǎn)品組合上的地位,其產(chǎn)品線現(xiàn)已涵蓋PAM4光學(xué)DSP、相干DSP、數(shù)據(jù)中心互連、Alaska? A有源電纜(AEC)DSP以及Alaska P PCIe
定時(shí)器等,為短距離計(jì)算結(jié)構(gòu)連接提供了全方位、優(yōu)化的光學(xué)解決方案。
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)對(duì)高帶寬互連的需求急劇增加,特別是在連接機(jī)架內(nèi)部和跨機(jī)架的XPU計(jì)算結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中。
下一代XPU計(jì)算結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)將過渡到每通道200 Gbps的數(shù)據(jù)速率,而傳統(tǒng)的無源DAC電纜無法滿足這一速度和距離要求。
為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),云數(shù)據(jù)中心正在尋求新型互連方案以滿足其特定需求。為此,Marvell推出了Alaska A,以滿足那些希望擴(kuò)展銅纜功能的客戶需求,同時(shí),其他客戶則可以利用集成了Marvell TIA和驅(qū)動(dòng)芯片組的專用LPO模塊。
這些LPO模塊專為短且可預(yù)測(cè)的主機(jī)通道設(shè)計(jì),相較于銅互連,它們提供了更長的覆蓋范圍、更高的帶寬和更優(yōu)的性能。
Marvell光連接產(chǎn)品營銷副總裁Xi Wang表示:“隨著AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心不斷擴(kuò)展,對(duì)短距離、高帶寬互連解決方案的需求日益增長,而無源銅纜正面臨瓶頸。Marvell的1.6 Tbps LPO TIA和激光驅(qū)動(dòng)芯片組,正是為了解決這一問題而生。它們補(bǔ)充并擴(kuò)展了業(yè)界的1.6 Tbps連接組合,以滿足云運(yùn)營商對(duì)優(yōu)化互連頻譜的迫切需求。”
650 Group聯(lián)合創(chuàng)始人Alan Weckel也對(duì)Marvell的這一創(chuàng)新表示贊賞:“LPO一直是一種尋找正確解決方案的技術(shù)。通過優(yōu)化芯片組,實(shí)現(xiàn)機(jī)架內(nèi)的短連接,Marvell為LPO帶來了清晰度和重點(diǎn),以更引人注目和可擴(kuò)展的方式交付。Marvell實(shí)現(xiàn)性能提升的創(chuàng)新方法有助于推動(dòng)更好的人工智能集群TCO,并引領(lǐng)了優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)鏈接的行業(yè)方向。”
作為Marvell互連產(chǎn)品組合的最新成員,1.6 Tbps LPO芯片組針對(duì)特定用例進(jìn)行了優(yōu)化,旨在幫助數(shù)據(jù)中心最大限度地提高基礎(chǔ)設(shè)施利用率和性能,同時(shí)降低總體成本和每比特功耗。
這一廣泛的產(chǎn)品組合涵蓋了光和銅互連,包括Ara(業(yè)界首個(gè)3nm PAM4互連平臺(tái))、Aquila(業(yè)界首個(gè)O波段優(yōu)化相干級(jí)DSP平臺(tái))、具有200Gbps電光接口的Nova PAM4 DSP系列以及Alaska A PAM4 DSP(用于有源電纜)。
LPO芯片組的主要參數(shù)包括:
TIA為AI應(yīng)用提供卓越的線性度、功率和誤碼率性能;
激光驅(qū)動(dòng)器則提高了模塊的性能裕度,同時(shí)降低了整體收發(fā)模塊設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、功耗和總擁有成本(TCO);
此外,TIA和激光驅(qū)動(dòng)芯片組還提供可調(diào)均衡功能,以有效補(bǔ)償通道損耗。
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