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合肥傳來(lái)喜訊，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠 —— 合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng) “晶合集成”)在 2024 年三季報(bào)利潤(rùn)暴增超 700%！
2024 年三季報(bào)情況
晶合集成 2024 年三季報(bào)顯示，2024 年前三季度營(yíng)業(yè)收入 67.75 億元，同比增 35.05%。
利潤(rùn)，歸母凈利潤(rùn) 2.79 億元，同比增長(zhǎng) 771.94%； 扣非凈利潤(rùn) 1.79 億元，同比增長(zhǎng) 243.91%。
毛利率、凈利率，毛利率 25.26%，同比上升 6.64 個(gè)百分點(diǎn)；凈利率 4.37%，較上年同期上升 5.68 個(gè)百分點(diǎn)。
40nm、28nm 平臺(tái)進(jìn)展順利。主要營(yíng)收來(lái)自 150nm 至 90nm 節(jié)點(diǎn)，55nm 營(yíng)收占比快速增長(zhǎng)，各制程節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占比情況也有呈現(xiàn)。
關(guān)于晶合集成
晶合集成，全稱(chēng)合肥晶合集成電路股份有限公司，成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，專(zhuān)注于 12 英寸晶圓的代工生產(chǎn)。
晶合集成的主要業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等不同制程工藝芯片的代工。公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
根據(jù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，晶合集成在液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域全球市占率第一。晶合集成早在 2020 年已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。
2023 年 5 月，晶合集成在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，市值接近 400 億元，標(biāo)志著安徽省首家純晶圓代工企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，同時(shí)創(chuàng)下了安徽省歷史上最大規(guī)模的 IPO 記錄。
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