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半導體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國半導體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應用市場。
第104屆中國電子展順應發(fā)展趨勢，傾情打造半導體與核心零部件展，將集中展示半導體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導體設(shè)備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會還將舉辦“2024年半導體設(shè)備和核心部件新進展論壇”，屆時將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會交流！
2024年半導體設(shè)備和核心部件新進展論壇
時間： 11月18日 9:30～16:30
地點：上海浦東新國際博覽中心E2館 1號會議室
時 間 演講題目 演講人
9:30～ 9:35 致歡迎詞
9:35～ 10:00 集成電路裝備的挑戰(zhàn)、機遇與解決方案 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 副總裁 王娜
10:00～10:25 半導體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化進展 浙江晶盛機電股份有限公司董事長 曹建偉
10:25～10:50 自主可控驅(qū)動國產(chǎn)設(shè)備及零部件長期需求 盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司銷售總監(jiān) 孟永強
10:50～11:15 微導納米先進封裝薄膜解決方案 江蘇微導納米科技股份有限公司 副總經(jīng)理 張義明
11:15～11:40 第三代半導體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展 無錫邑文微電子科技股份有限公司
副總經(jīng)理 葉國光
11:40～12:05 SiC缺陷檢測設(shè)備國產(chǎn)替代的機遇與挑戰(zhàn) 中電科風華上海分公司 市場營銷總監(jiān) 李昊然
13:00-13:25 多級脈沖電源國產(chǎn)化進展 天津吉兆源科技有限公司 總經(jīng)理 李樹瑜
13:25～13:50 鍵合在3D IC 制造和先進封裝的應用及國產(chǎn)方案 拓荊科技股份有限公司高級副總裁 周堅
13:50～14:15 國產(chǎn)CMP的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn) 華海清科股份有限公司 市場總監(jiān) 饒璨
14:15～14:40 納米薄膜面狀電熱技術(shù)在半導體濕制程高純在線加熱器中的應用 蕪湖艾爾達科技有限責任公司 高端事業(yè)部總經(jīng)理 郭志英
14:40～15:05 半導體設(shè)備軟件成功經(jīng)驗分享—平臺的力量 矽美科軟件(上海)有限公司 總經(jīng)理 劉立聰
15:05～15:30 魏德米勒半導體行業(yè)產(chǎn)品及解決方案 魏德米勒電聯(lián)接(上海)有限公司 高級技術(shù)工程師 徐櫻櫻
15:30～15:55 賦能未來工業(yè)，國產(chǎn)核心部件關(guān)鍵技術(shù)與市場應用之所見 北京華丞電子有限公司 總經(jīng)理 牟昌華
15:55～16:25 2024年中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新進展 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會 常務副秘書長 金存忠
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