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在生成式AI時代，隨著人工智能相關(guān)的高度數(shù)據(jù)中心化應用迎來爆發(fā)式增長，市場對AI大算力芯片的需求日益迫切，這些芯片需要具備更高的性價比、能效比以及更大的算力發(fā)展空間。
然而，當前傳統(tǒng)架構(gòu)下的大算力芯片面臨著存儲墻、編譯墻、能耗墻等多重挑戰(zhàn)，阻礙了算力的有效落地。為了應對這些挑戰(zhàn)，上下游廠商正積極尋找優(yōu)化路徑，以實現(xiàn)兼具能效比和性價比的“存算一體”系統(tǒng)。
10月11日，蘇州億鑄智能科技有限公司(以下簡稱“億鑄科技”)宣布完成數(shù)億元融資，一舉成為AI算力芯片領域的矚目焦點。本輪融資由知名海外基金領投，盛視科技、行至資本等跟投，原海外知名GPU公司聯(lián)合創(chuàng)始人也參與了追投，為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新提供了強大動力。
億鑄科技自2020年6月成立以來，從上海遷至蘇州，致力于基于“全數(shù)字化存算一體”創(chuàng)新架構(gòu)的AI大算力芯片研發(fā)。該公司面向數(shù)據(jù)中心、云計算、中心側(cè)服務器、自動駕駛及邊緣計算等場景，提供高效能的芯片解決方案。
01 存算一體，突破AI芯片“三堵墻”
2023年，億鑄科技率先提出“存算一體超異構(gòu)架構(gòu)”技術(shù)路徑，并成功研發(fā)出全球首款高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片。該芯片采用傳統(tǒng)28nm工藝制程，但算力表現(xiàn)比肩7nm先進工藝制程的AI大算力芯片，能效比表現(xiàn)更是超出傳統(tǒng)架構(gòu)AI芯片平均性能的10倍以上。
回顧融資歷程，億鑄科技自成立以來便備受知名資本機構(gòu)的青睞。僅在今年，就完成了多達3輪的億級融資：
對于此次融資，領投的海外基金投資者表示，AI芯片市場的未來將與技術(shù)創(chuàng)新緊密相連，特別是在實現(xiàn)軟件生態(tài)兼容和降低AI推理成本方面。億鑄科技不僅面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，還需在客戶需求與上游供應鏈之間找到最佳解決方案。
02 實現(xiàn)多場景廣泛應用
當下，全球范圍內(nèi)對存算一體技術(shù)的研究和應用正在加速推進，以解決高算力需求和高能耗成本矛盾，預計在未來2-3年內(nèi)，它會在大模型領域的應用實現(xiàn)大規(guī)模落地。
基于此預測，以算力單元為中心的時代已經(jīng)結(jié)束，以存儲單元為中心必然是未來的“第二增長曲線”。
億鑄科技的全數(shù)字化存算一體技術(shù)，可切實將存算一體架構(gòu)在大算力、高能效比的芯片平臺應用并落地，這一技術(shù)通過稀疏化的設計原理以及無需AD/DA(數(shù)模轉(zhuǎn)換)部分，將芯片的面積和能耗用于數(shù)據(jù)計算本身，從而實現(xiàn)大算力和高精度的多維度滿足。
03 團隊實力潛力兼具
億鑄科技擁有一支非常優(yōu)秀的研發(fā)、工程及顧問團隊。公司研發(fā)人員占比83%，研發(fā)能力覆蓋了存儲器件、存算陣列、芯片架構(gòu)、芯片設計、軟件生態(tài)、AI算法和工程落地等全鏈條，研發(fā)團隊發(fā)表頂會論文40余篇。工程團隊成員平均擁有25年以上在高端集成電路設計領域的經(jīng)驗，還擁有20+顆SoC芯片的設計、量產(chǎn)及銷售經(jīng)驗。
創(chuàng)始人熊大鵬本科畢業(yè)于西安電子科技大學計算機專業(yè)，后在華南理工大學獲得自動控制碩士學位，并赴美在德州大學奧斯汀分校深造，畢業(yè)后曾在全球領先的AI芯片公司、通信技術(shù)公司等任職，從“教師崗”轉(zhuǎn)戰(zhàn)商界帶領團隊創(chuàng)造過數(shù)億美元的年度銷售額。
展望未來，億鑄科技將繼續(xù)深耕于AI大算力芯片領域，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品的研發(fā)迭代，促進AI芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展與繁榮，引領全行業(yè)邁向更加智能化、高效化的未來。
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