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2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)
01 自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)
自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國的熱門詞匯。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，取決于科技創(chuàng)新能力，尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力。其中，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度有望在AI加持下大大加快 。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場(chǎng)景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機(jī)器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相，共同助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)即將盛大開幕，本次展會(huì)的一大亮點(diǎn)是精心策劃的“自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)。該展區(qū)匯聚了艾利特、天機(jī)機(jī)器人、納聲電子、凱碩集團(tuán)、索萊斯克、大研機(jī)器人、小百自動(dòng)化、天太機(jī)器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者，他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術(shù)的前沿，更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相。
02 TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)
AI人工智能芯片是當(dāng)前各大科技巨頭角逐的焦點(diǎn)領(lǐng)域，而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率、降低成本的關(guān)鍵因素。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大，玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視，已經(jīng)被證實(shí)具有商業(yè)化潛力，可為芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計(jì)空間。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜半導(dǎo)體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級(jí)打造“TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)”，布局芯片先進(jìn)封裝新賽道。
在本次盛會(huì)中，TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)無疑將成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。這一精心策劃的展區(qū)，猶如一扇通往未來電子制造世界的窗口，匯聚了佛智芯、亞智科技、武漢精測(cè)、矩陣科技、生益科技、邁科半導(dǎo)體等一眾行業(yè)翹楚，他們不僅是電子生產(chǎn)技術(shù)的標(biāo)桿，更是創(chuàng)新與實(shí)踐的典范。
03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)
在傳統(tǒng)LED市場(chǎng)競(jìng)爭激烈，microLED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下，miniLED成為如今LED企業(yè)競(jìng)相布局的重點(diǎn)技術(shù)。2023年，miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級(jí)，產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)充，成本進(jìn)一步優(yōu)化，性能持續(xù)提升，終端性價(jià)比新品不斷涌現(xiàn)，并在各顯示應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透，可見，miniLED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案，該方案用于COB、COG、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn)，更好的助力企業(yè)降本增效！
miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌、思泰克、安達(dá)等企業(yè)，我們誠摯邀請(qǐng)每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀，共同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的盛宴！
04 上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)
隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的集成度日益提高，PCB和組件的微型化、精密化已成為行業(yè)常態(tài)。然而，這種高度的集成和微型化也帶來了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——靜電放電(ESD)對(duì)電子設(shè)備和組件的潛在損害。因此，靜電防護(hù)產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類、2000 多種。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)”，匯聚了中明、享賀、鵬普、佰斯特、晨隆、創(chuàng)紀(jì)、天開、國達(dá)、華愷、加富、佳美奇、靜風(fēng)、君江、圣威、科高、仕原、騰甲、天力奇等企業(yè)，助力電子行業(yè)在制造過程中的靜電控制，確保電子制造過程靜電安全。
05 智慧工廠及微組裝科技園
電子微組裝技術(shù)正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時(shí)，它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。在未來的發(fā)展過程中，電子微組裝技術(shù)有望帶來更高的生產(chǎn)效率、更低的成本和更強(qiáng)的競(jìng)爭力。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝，電子微組裝技術(shù)將繼續(xù)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費(fèi)者帶來更加高性能、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū)，軸心、銳德熱力、艾蘭特、卓茂、捷豹、微米測(cè)量、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐。
06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)
新能源汽車行業(yè)迎風(fēng)起航，全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。隨著市場(chǎng)需求愈發(fā)清晰明了、新能源汽車技術(shù)水平更迭提高、整車性能的增強(qiáng)、電池電機(jī)等配套服務(wù)的完善，給汽車線束技術(shù)的升級(jí)帶來了更多新機(jī)遇，使得國內(nèi)汽車線束市場(chǎng)由低成本戰(zhàn)略市場(chǎng)逐步轉(zhuǎn)為技術(shù)含量更高的性價(jià)比市場(chǎng)，同時(shí)也推動(dòng)了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設(shè)備的智能化升級(jí)。
新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓、冠距、大森林、中厚等優(yōu)秀企業(yè)，這不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的盛宴，更是對(duì)未來新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望。我們期待與您一同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的輝煌時(shí)刻，共同開啟新紀(jì)元！
(本文系2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展投稿，不代表本站的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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