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日前，長城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點亮。
對于此次突破，長城汽車董事長魏建軍表示，“紫荊M100芯片不僅是國內(nèi)第一個基于‘RISC-V’架構(gòu)研發(fā)的車規(guī)級芯片，也是長城汽車培育的首顆技術(shù)芯片。依托開源架構(gòu)，既避免被歐美技術(shù)限制，又保證架構(gòu)拓展的可能性。”
據(jù)了解，紫荊M100在設(shè)計上采用了模塊化理念，內(nèi)核可重構(gòu)，而4級流水線設(shè)計則使其具備更快的處理速度和更少的耗時，同時便于未來的升級擴(kuò)展。不僅如此，紫荊M100還滿足功能安全ASIL-B等級要求，支持國密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。
近年來，伴隨著智能電動汽車的快速發(fā)展，對車規(guī)級芯片需求持續(xù)大幅提升，早在2021年10月，長城汽車就組建了專業(yè)團(tuán)隊，致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，并于2022年11月正式成立功率半導(dǎo)體模組封測公司——無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司，專注于Si IGBT和SiC MOS的研發(fā)與創(chuàng)新。
2023年11月，由芯動半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用。不僅如此，芯動半導(dǎo)體還先后和博世汽車電子、意法半導(dǎo)體等簽署了合作協(xié)議，以更好地推動芯動半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。
長城汽車指出，此次點亮的紫荊M100，不僅是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的重要成果，也將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建重要基石。
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