近日,德國創(chuàng)新性激光解決方案的供應(yīng)商LPKF宣布,將大幅提升其激光技術(shù)的產(chǎn)能,以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)中對玻璃封裝材料日益增長的需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步轉(zhuǎn)向使用玻璃作為封裝先進芯片的材料,LPKF憑借其成熟的激光誘導(dǎo)深度刻蝕(LIDE)技術(shù),正引領(lǐng)從增產(chǎn)邁向大批量生產(chǎn)的新紀(jì)元。
玻璃作為基板材料,被視為先進封裝和異構(gòu)集成的一個未來關(guān)鍵構(gòu)建板塊。它能夠克服傳統(tǒng)硅和玻璃纖維增強塑料等材料在封裝過程中所面臨的挑戰(zhàn)。LPKF在玻璃封裝領(lǐng)域的研究、工藝和產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成果,其成熟的LIDE技術(shù)已經(jīng)能夠滿足大批量生產(chǎn)的需求。
LPKF首席執(zhí)行官Klaus Fiedler表示,公司的技術(shù)已經(jīng)非常成熟,能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)的各項需求。
在過去10年中,LPKF致力于開發(fā)滿足工業(yè)要求的玻璃制造工業(yè)工藝,并成功驗證了其激光誘導(dǎo)深度刻蝕(LIDE)工藝。該工藝能夠快速、精確地加工從100μm-1.1mm的各種玻璃基板,且加工過程中不會產(chǎn)生微裂紋等損害,對于電子封裝的可擴展性、可靠性和成本效益至關(guān)重要。
LPKF不僅將這一技術(shù)集成到客戶的制造流程中,還通過其Vitrion部門提供制造服務(wù),支持客戶在先進封裝應(yīng)用中采用玻璃基板。目前,LPKF已在全球范圍內(nèi)安裝了數(shù)十種相關(guān)工具,并在自有生產(chǎn)設(shè)施中生產(chǎn)了數(shù)千種玻璃基板,證明了其技術(shù)的成熟度和可靠性。
該公司多年來一直與全球主要廠商合作,使玻璃可用于半導(dǎo)體和顯示行業(yè),而如今,LPKF又在新技術(shù)方面取得了重大進展,多款LIDE系統(tǒng)(激光誘導(dǎo)深度蝕刻)已經(jīng)在操作中投入使用。
Klaus Fiedler表示:“隨著高性能芯片需求的增長,特別是在人工智能領(lǐng)域,領(lǐng)先的芯片制造商正積極尋求玻璃基板作為封裝材料。這一趨勢推動了對我們LIDE技術(shù)的進一步需求,因為我們能夠憑借高水平的流程成熟度和切實的性能證據(jù),滿足他們對高精度、靈活性和設(shè)計自由度的要求。”
作為技術(shù)行業(yè)激光解決方案的領(lǐng)軍者,LPKF激光系統(tǒng)對于
印刷電路板、微芯片、汽車零部件、太陽能組件等眾多組件的生產(chǎn)具有至關(guān)重要的作用。自1976年成立以來,LPKF總部設(shè)在德國漢諾威附近的Garbsen,并通過全球各地的子公司和代表處開展業(yè)務(wù)。
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