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BAUER減速機(jī)BF90-04/D16LA4-TF/ZKS100B9HA
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隨著汽車行業(yè)對(duì)車規(guī)級(jí)微芯片的需求持續(xù)增長，其已經(jīng)超過消費(fèi)電子和工業(yè)部門，成為全球第三大半導(dǎo)體終端市場。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade Statistics，WSTS)的《2023年半導(dǎo)體終端用途調(diào)查》，汽車制造商和零部件供應(yīng)商在2023年占全球微芯片采購的17%，比2022年增長了3個(gè)百分點(diǎn)。
需求和產(chǎn)能的迅速增長
盡管通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍是芯片制造商收入的主要來源，但汽車行業(yè)對(duì)微芯片需求的持續(xù)增長對(duì)于在未來幾年尋找新業(yè)務(wù)的芯片制造商來說將是一個(gè)好消息。
當(dāng)前，汽車中使用的芯片數(shù)量正在穩(wěn)步增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，SIA)的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在一輛汽車中有1,000到3,500個(gè)微芯片。S&P Global Mobility去年7月的一項(xiàng)分析報(bào)告也顯示，每輛新車中微芯片的平均價(jià)值預(yù)計(jì)將從2020年的500美元增長到2028年的1400美元。
隨著消費(fèi)者在選擇汽車時(shí)繼續(xù)優(yōu)先考慮車輛安全系統(tǒng)，如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、車輛連接性和電氣化方面的進(jìn)步，這一數(shù)字預(yù)計(jì)還會(huì)增長。
法國制造微芯片材料的Soitec公司汽車和工業(yè)高級(jí)副總裁Emmanuel Sabonnadière表示，在需求增加和政府激勵(lì)措施的刺激下，半導(dǎo)體行業(yè)一直在投資汽車芯片產(chǎn)能，與該領(lǐng)域的其他公司一樣，該公司也預(yù)計(jì)其汽車業(yè)務(wù)將在未來幾年蓬勃發(fā)展，特別是隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片等更新的半導(dǎo)體技術(shù)。
“我們是一家價(jià)值10億美元的公司，雖然目前汽車業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小，只有1.5億美元，但增長迅速。隨著碳化硅技術(shù)的發(fā)展，我們的汽車業(yè)務(wù)規(guī)模將增加一倍以上。”Sabonnadière說道。
不僅Soitec，半導(dǎo)體領(lǐng)域的其他公司也是如此。據(jù)SIA稱，僅在美國，該行業(yè)就投入了2500多億美元用于擴(kuò)大制造能力。其中大部分投資支出是在2022年美國兩黨通過《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act) 后宣布的，該法案提供了數(shù)十億美元的撥款，以幫助半導(dǎo)體制造商提高在美國的生產(chǎn)。
汽車芯片產(chǎn)能不均衡
在微芯片供應(yīng)方面，汽車行業(yè)并非一帆風(fēng)順。
在汽車行業(yè)經(jīng)歷了“缺芯危機(jī)”后，幾家芯片制造商警告稱，他們的新工廠投產(chǎn)將會(huì)推遲。今年1月，臺(tái)積電(TSMC)將其計(jì)劃在亞利桑那州一家工廠的投產(chǎn)時(shí)間從2026年推遲到2027年或2028年，理由是當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力和聯(lián)邦資金情況不明。
此外，一些計(jì)劃新增產(chǎn)能的大型投資可能不會(huì)對(duì)汽車行業(yè)產(chǎn)生直接影響。當(dāng)前汽車工業(yè)仍然嚴(yán)重依賴一些較老的半導(dǎo)體技術(shù)，而這些技術(shù)往往不會(huì)成為大規(guī)模新投資的主題。
AutoForecast Solutions負(fù)責(zé)全球汽車預(yù)測的副總裁Sam Fiorani表示，這意味著消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶對(duì)芯片需求的預(yù)期減少可能不會(huì)直接轉(zhuǎn)化為汽車芯片的額外產(chǎn)能。
“如果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片產(chǎn)能過剩，就會(huì)壓低所有芯片的價(jià)格，但未必會(huì)增加車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的產(chǎn)能。這將是一個(gè)持續(xù)存在的問題，這也是我們需要更多工廠生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的原因。”Sam Fiorani說道。
過去幾年的芯片短缺基本上已經(jīng)結(jié)束，至少從新車產(chǎn)量來看是這樣。但Fiorani表示，汽車制造商在生產(chǎn)汽車時(shí)，仍然必須優(yōu)先考慮哪些功能可以使用芯片。“車企正在通過取消一個(gè)選項(xiàng)或一個(gè)功能來解決短缺問題。例如某些車型可能會(huì)取消加熱方向盤等不必要的功能。”
不過盡管如此，F(xiàn)iorani認(rèn)為，從長遠(yuǎn)來看，隨著電氣化的發(fā)展和更多軟件集成到新車中，汽車行業(yè)可能會(huì)從半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資中受益。
行業(yè)內(nèi)外通力合作
汽車制造商和零部件供應(yīng)商一直在爭先恐后地確保新型碳化硅微芯片的供應(yīng)，這種芯片通常比傳統(tǒng)的硅芯片效率更高，因此對(duì)那些想要讓電動(dòng)汽車電池續(xù)航時(shí)間更長、充電速度更快的公司很有吸引力。因此，企業(yè)正在加深與芯片制造商的關(guān)系。
汽車技術(shù)供應(yīng)商黑莓QNX負(fù)責(zé)產(chǎn)品和戰(zhàn)略的副總裁Grant Courville在一份聲明中表示:“隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車發(fā)展，軟件和芯片供應(yīng)商之間的密切合作變得更加重要。”
Sabonnadière也表示，行業(yè)間的合作尤為重要，因?yàn)槠囆袠I(yè)的發(fā)展速度比其他行業(yè)慢。“與其他行業(yè)最大的不同是，汽車行業(yè)喜歡創(chuàng)新，但由于需要兩年時(shí)間才能獲得資格，因此整合這些創(chuàng)新的速度相當(dāng)緩慢。”
Fiorani認(rèn)為，汽車制造商應(yīng)該想方設(shè)法更快地讓電動(dòng)汽車和軟件定義汽車上路，以便讓半導(dǎo)體制造商為汽車行業(yè)分配更多的芯片產(chǎn)能。
“汽車行業(yè)在很多方面都處于轉(zhuǎn)型階段，讓軟件定義汽車更快地上路，這樣半導(dǎo)體制造商就可以制造更多的車規(guī)芯片，這是我們的目標(biāo)，但這不是明天就能實(shí)現(xiàn)的。”Fiorani說道。
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