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英偉達(dá)發(fā)布AI加速卡GB200
英偉達(dá)在近日召開的GTC開發(fā)者大會(huì)上，正式發(fā)布了AI加速卡GB200，并計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)貨。
蘋果計(jì)劃 2026 年推出首款折疊屏手機(jī)
3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃于2026年推出首款折疊屏手機(jī)。
蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持
蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持，蘋果最近還與OpenAI就一項(xiàng)交易進(jìn)行了討論。
北京將發(fā)布第一代通用開放人形機(jī)器人本體
最近，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心傳來(lái)好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機(jī)器人本體。北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該中心主要面向人形機(jī)器人核心器件、通用本體、通用大模型、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、工具鏈和開源社區(qū)等人形機(jī)器人行業(yè)短板和痛點(diǎn)開展技術(shù)攻關(guān)，將為整個(gè)行業(yè)打造出共性技術(shù)平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)以及規(guī)范人形機(jī)器人相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)等，總體來(lái)說(shuō)，中心將圍繞人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)通用部分發(fā)力，服務(wù)整個(gè)行業(yè)發(fā)展。
Canalys：華為海思芯片收入達(dá)70億美元，同比暴漲24471%
近日，研究機(jī)構(gòu)Canalys公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度，華為海思處理器出貨量達(dá)680萬(wàn)片，比2022年同期增長(zhǎng)50多倍，達(dá)到5121%；收入方面則達(dá)70億美元，同比暴漲24471%。與此同時(shí)，按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)中排名前三的聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通，三者出貨量同比增長(zhǎng)分別為21%、7%和1%。
Kimi智能助手宣布支持 200 萬(wàn)字無(wú)損上下文
通用人工智能創(chuàng)業(yè)公司“月之暗面”(Moonshot AI)宣布在大模型長(zhǎng)上下文窗口技術(shù)上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200萬(wàn)字超長(zhǎng)無(wú)損上下文，并于即日起開啟產(chǎn)品“內(nèi)測(cè)”。
高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司宣布推出第三代驍龍®8s移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)介紹，該平臺(tái)支持廣泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型。
立訊精密獲CPO關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專利
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，立訊精密旗下子公司取得一項(xiàng)名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利，申請(qǐng)日期為2021年10月。專利摘要顯示，本專利保護(hù)一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器,其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發(fā)芯片、光電信號(hào)類比轉(zhuǎn)換芯片以及數(shù)字信號(hào)處理芯片三種主要芯片，進(jìn)一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。
李開復(fù)：海外已有AI超級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)，絕不投資傳統(tǒng)APP+AI
3月18日消息，李開復(fù)表示，AI 2.0時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，其智能水平是人類的兩三倍，將帶來(lái)平臺(tái)級(jí)變革。他還表示，自己不會(huì)投資移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的APP簡(jiǎn)單加上AI能力的公司。李開復(fù)還預(yù)測(cè)，AI將從虛擬設(shè)計(jì)世界走向真實(shí)世界。未來(lái)十年，AI將無(wú)處不在，并對(duì)人類所有的工作和任務(wù)帶來(lái)翻天覆地的改變。
工業(yè)機(jī)器人龍頭接連收購(gòu)AI企業(yè)：ABB將人工智能嵌入全線業(yè)務(wù)
近日，在全球工業(yè)機(jī)器人龍頭ABB舉辦的人工智能戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，ABB機(jī)器人與離散自動(dòng)化事業(yè)部總裁安世銘博士表示，ABB將人工智能嵌入全線業(yè)務(wù)，100多個(gè)AI項(xiàng)目正在推進(jìn)中。據(jù)了解，2024年初，ABB收購(gòu)了瑞士初創(chuàng)公司Sevensense，以擴(kuò)大其在新一代人工智能自主移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域的地位。另外還收購(gòu)了研發(fā)工程公司Meshmind的大部分股份，擴(kuò)大了其在人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器視覺領(lǐng)域的研發(fā)能力。目前，ABB電氣、運(yùn)動(dòng)控制、過(guò)程自動(dòng)化、機(jī)器人與離散自動(dòng)化四大業(yè)務(wù)均已將人工智能投入應(yīng)用，服務(wù)各行業(yè)客戶。
第四范式與臨港集團(tuán)發(fā)布戰(zhàn)略合作
第四范式與臨港集團(tuán)舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，徐匯區(qū)政府和上海交通大學(xué)見證簽約。雙方將開展深度戰(zhàn)略合作，在臨港集團(tuán)相關(guān)園區(qū)建立“三中心一平臺(tái)”，即人工智能產(chǎn)業(yè)賦能中心、人工智能創(chuàng)新研發(fā)中心、人工智能創(chuàng)投孵化中心、國(guó)際數(shù)據(jù)及算力綜合服務(wù)平臺(tái)。
芯控智能完成近億元B輪融資，擁有智能產(chǎn)線規(guī)劃軟件等三款產(chǎn)品
近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本(恒生電子)跟投。指數(shù)資本消息顯示，芯控智能是一家面向智能制造行業(yè)的軟硬件一體化解決方案提供商，公司產(chǎn)品包括產(chǎn)線規(guī)劃軟件、邊緣計(jì)算中心、模塊化機(jī)器人通過(guò)人工智能算法一鍵生成產(chǎn)線布局方案，提供模塊化機(jī)器人快速搭建實(shí)施產(chǎn)線，以邊緣計(jì)算中心為樞紐實(shí)現(xiàn)真正數(shù)字孿生。
(節(jié)選)
原標(biāo)題：千家早報(bào)|英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡；蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持—2024年03月19日
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