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      正在閱讀：轉(zhuǎn)向4英寸晶圓！荷蘭光子集成電路企業(yè)宣布：擴(kuò)產(chǎn)降價(jià)
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      轉(zhuǎn)向4英寸晶圓！荷蘭光子集成電路企業(yè)宣布：擴(kuò)產(chǎn)降價(jià)
      

							
							
       2024-02-04 10:11:47來(lái)源：OFweek激光網(wǎng)  關(guān)鍵詞：光子集成電路閱讀量：21601
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：通過(guò)將生產(chǎn)能力從3英寸轉(zhuǎn)移到4英寸晶圓，SMART Photonics展現(xiàn)了其在光子集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和前瞻性布局。
					
      
					
      
					  
      　　近日，荷蘭光子集成電路代工商SMART Photonics宣布了一項(xiàng)重大決策：將其全部生產(chǎn)能力從3英寸晶圓轉(zhuǎn)移到4英寸硅片襯底，從而擴(kuò)大了光子芯片的生產(chǎn)規(guī)模，并大幅降低了芯片的價(jià)格。
       
      　　據(jù)該公司介紹，SMART Photonics是首批提供4英寸磷化銦晶圓生產(chǎn)的光子集成電路代工廠之一。
       
      　　上述轉(zhuǎn)變不僅提升了生產(chǎn)規(guī)模，還帶來(lái)了顯著的優(yōu)勢(shì)：一般而言，4英寸晶圓包含的芯片數(shù)量幾乎是3英寸晶圓的兩倍，這意味著生產(chǎn)效率得以大大提高。公司表示，這種規(guī)模效應(yīng)將轉(zhuǎn)化為更低的芯片價(jià)格，從而更好地滿足市場(chǎng)需求。
       
      　　SMART Photonics首席運(yùn)營(yíng)官Guy Backner表示：“這一轉(zhuǎn)變不僅僅是關(guān)于晶圓片的數(shù)量。更大的晶圓襯底將使我們能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)光學(xué)芯片的需求。”
       
      　　他進(jìn)一步補(bǔ)充說(shuō)，通過(guò)降低成本和提高生產(chǎn)效率，公司有望在集成光電子生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大的主導(dǎo)作用。
       
      　　這一轉(zhuǎn)變得到了行業(yè)與金融風(fēng)投機(jī)構(gòu)的支持。去年7月，PhotonDelta、芯片設(shè)備巨頭阿斯邁(ASML)和芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)等合作伙伴提供了1.11億美元的融資。此外，歐盟的Interreg西北歐項(xiàng)目OIP4NWE也為這一變革提供了重要支持。
       
      　　通過(guò)將生產(chǎn)能力從3英寸轉(zhuǎn)移到4英寸晶圓，SMART Photonics展現(xiàn)了其在光子集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和前瞻性布局。這一轉(zhuǎn)變不僅提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，還為整個(gè)荷蘭光電子生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)，公司還將充分利用其融資擴(kuò)大自身的制造能力，并加速其PIC技術(shù)平臺(tái)和工藝設(shè)計(jì)套件的開(kāi)發(fā)。
      
					
      
																						   
										
      
						
      我要評(píng)論
      
							      
      
                        
      
                            
      
                                
      
                                    
                                    
                                
      
                                
      
                                    
                                    
                                    
                                
      
                                
                            
      
                        
      

                    
      
                                                
      
                            
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        鉭酸鋰革命：高效光子集成電路引領(lǐng)下一代光通信技術(shù)飛躍
        
								對(duì)于非專業(yè)人士而言，光子集成電路(PICs)意味著在單一芯片上集成了多種光學(xué)器件和功能。自誕生以來(lái)，PICs在光通信和計(jì)算系統(tǒng)領(lǐng)域已引發(fā)了深刻變革。
								
        光子集成電路光通信								
        2024-05-29 13:37:19
        
							
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        光子集成電路受益于AI需求，英特爾、相干紛紛入局
        
								IDTechEx指出，光子集成電路（PIC）市場(chǎng)8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率將受到量子、5G、激光雷達(dá)、傳感器（如生物傳感器和氣體傳感器）和人工智能數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的推動(dòng)。
								
        光子集成電路								
        2024-05-26 09:26:26
        
							
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        印度啟動(dòng)光子芯片研發(fā)計(jì)劃！
        
								在未來(lái)五年內(nèi)，印度可編程光子集成電路和系統(tǒng)（CPPICS）中心將實(shí)現(xiàn)自給自足，通過(guò)初創(chuàng)企業(yè)推動(dòng)產(chǎn)品商業(yè)化，并提供必要的培訓(xùn)，以加強(qiáng)印度光子集成電路（PIC）制造業(yè)的未來(lái)生態(tài)系統(tǒng)。
								
        半導(dǎo)體光子集成電路								
        2023-11-01 10:45:31
        
							
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        荷蘭PhotonDelta集團(tuán)入股光子集成電路制造商LioniX
        
								該公司還開(kāi)發(fā)了一個(gè)名為“TriPleX”的集成光子學(xué)技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)的應(yīng)用范圍包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、傳感和電信，以及光子量子計(jì)算。
								
        光子集成電路集成電路								
        2023-01-13 11:27:22
        
							
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