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早報(bào)|預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期;科大訊飛等成立機(jī)器人科技公司
中金公司研報(bào)指出,2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期;近日,安徽聆動(dòng)通用機(jī)器人科技有限公司成立,法定代表人為胡國(guó)平,注冊(cè)資本3000萬(wàn)人民幣......富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠,生產(chǎn)Nvidia芯片
富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商,也是蘋(píng)果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展,因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。芯片、存儲(chǔ)、能源可用性對(duì)創(chuàng)新的潛在影響
芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī),無(wú)不依賴(lài)強(qiáng)大的芯片來(lái)提供計(jì)算能力。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)芯片性能的要求也在不斷增加,這帶來(lái)了一系列的挑戰(zhàn)。Intel發(fā)布Lunar Lake芯片:集成16/32GB內(nèi)存
在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上,英特爾展示了其備受期待的下一代筆記本電腦芯片——Intel Lunar Lake,這款芯片預(yù)計(jì)將在今年秋季正式上市。凡本站注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來(lái)源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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