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2024第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱：西部芯博會或CWGCE展)，將于2024年4月24日—26日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內(nèi)外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內(nèi)外半導體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。屆時，將有350+國內(nèi)外行業(yè)展商，20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會同時舉辦，現(xiàn)場交流合作盛況空前。
大會將邀請政府主管領(lǐng)導、院士與著名專家、知名企業(yè)代表等出席大會開幕式。同期舉辦2024第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2024主論壇) ，西部國際智能電子博覽會、西部國際光電博覽會。
贏在成都 芯動天府
經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經(jīng)濟帶與“一帶一路”的戰(zhàn)略交匯點。隨著新時代西部大開發(fā)的推進，已成為全國經(jīng)濟增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎，也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料等多個環(huán)節(jié)。同時，成都還擁有一批高水平的科研機構(gòu)和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術(shù)保障。目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設(shè)計與制造、封裝測試等領(lǐng)域具有較強的技術(shù)實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。目前CWGCE2024相關(guān)論壇籌備工作已經(jīng)全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品，請行業(yè)人士盡快進入連接網(wǎng)注冊。
近年來，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬家。從城市分布來看，成都相關(guān)企業(yè)數(shù)量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出，2023年成都要聚焦推進產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。 《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見稿)擬構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設(shè)，力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。
總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實，產(chǎn)值規(guī)模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導體市場潛力極大！
CWGCE 2024西部“芯”博會——應(yīng)運而生
西部芯博會以“西部‘芯’機遇 共創(chuàng)‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。CWGCE致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。
隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局；產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。
西部“芯”博會--集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺
本屆展會亮點突出，創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
一、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
“CWGCE 2024”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計、半導體制造，以及半導體設(shè)備和材料，集成電路整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
二、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會
本次展會將邀請工信部相關(guān)領(lǐng)導、省政府相關(guān)領(lǐng)導、中國電子學會、國內(nèi)外半導體行業(yè)著名企業(yè)高層參加“CWGCE 2024”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。
大會串聯(lián)芯片半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用與創(chuàng)新技術(shù)，為生產(chǎn)商提供新思路及解決方案新途徑，為終端買家提供精準對接和交流洽談機會。將技術(shù)推向市場，讓市場獲知技術(shù)。
大會力邀中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
關(guān)注西部芯博會，微信公眾號：西部半導體博覽會，2024年4月24-26日讓我們相聚成都，不見不散！
(本文系西部芯博會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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