美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布：2023年9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%

2023-11-03 13:35:11來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片閱讀量：20759

導(dǎo)讀：9月份，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第7個月環(huán)比增長，這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。

　　11月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年9月份，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，同比下降4.5%。

　　SIA CEO兼總裁John Neuffer表示：“9月份，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第7個月環(huán)比增長，這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強(qiáng)勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生出未來變革性的新技術(shù)。”

　　從地區(qū)來看，亞太/所有其他地區(qū)(3.4%)、歐洲(3%)、美洲(2.4%)和中國(0.5%)的月度銷售額均有所增長，但日本出現(xiàn)0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的半導(dǎo)體銷售額同比增長了6.7%，但美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太/所有其他地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額均出現(xiàn)同比下滑。

　　2023年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售總額為1347億美元，與2023年第二季度相比，環(huán)比增長6.3%，與2022年第三季度相比，同比下降4.5%。

　　原標(biāo)題：SIA：9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%

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