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光芯片的概念可能不為多見，但提到智能穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達等應(yīng)用就可略知一二了。隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模的不斷擴大，純電子信息運算與傳輸能力已無法滿足現(xiàn)有需求，光電信息技術(shù)作為冉冉升起的新星逐步走進大眾視野。
光芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光電子器件和光模塊的核心元件，是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，其性能直接決定光模塊的傳輸速率。它的原理主要是基于光子學(xué)，即利用光的波動性和粒子性來傳輸和處理信息。
目前，從全球來看，伴隨GPT等大模型及垂類模型的加速發(fā)展，算力側(cè)迎來確定性需求增長，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游需求有望迎來旺盛時期。據(jù)LightCounting預(yù)測，2027年全球光芯片市場規(guī)模有望達到56億美元，2023年至2027年CAGR達到16%。
再從國內(nèi)來看，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠百度、阿里、騰訊、科大訊飛、京東等紛紛加碼大模型疊加光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心將對沖國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)部署退潮。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)光芯片市場規(guī)模約為123.4億元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達141.7億元，延續(xù)良好的增長態(tài)勢。
據(jù)統(tǒng)計，2016年全球十大光模塊供應(yīng)商中，國產(chǎn)廠商有4家，而2022年上榜廠商數(shù)量已達到7家。就分速率來看，國外光芯片廠商由于成本競爭等因素已基本退出低速率市場，本土企業(yè)的2.5G光芯片占據(jù)主要市場份額且主導(dǎo)全球市場；國產(chǎn)10G光芯片出貨量占44%以上，且仍有增長空間；25G光芯片的國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低約5%，高速率光芯片國產(chǎn)化替代仍存在較大的成長空間。
根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場規(guī)模將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達到21.40%。
隨著高速傳輸需求提升和芯片工藝難度的提高，同時伴隨高速率光模塊需求快速增長的驅(qū)動，25G及以上高速率光芯片將迎來量價齊升的迅速發(fā)展局面，高速率光芯片將擁有良好的發(fā)展前景。
當前，光芯片市場的新興賽道主要體現(xiàn)在消費電子領(lǐng)域的光傳感應(yīng)用和車載領(lǐng)域的激光雷達，未來具備的市場空間巨大。
在消費電子領(lǐng)域，目前業(yè)內(nèi)已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，例如人臉識別等實現(xiàn)了3D信息傳感。根據(jù)Yole研究報告，智能穿戴設(shè)備正在開發(fā)基于激光器芯片及硅光技術(shù)方案，實現(xiàn)健康醫(yī)療的實時監(jiān)測。據(jù)健康界研究院數(shù)據(jù)，2025年中國醫(yī)用級智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達462.6億元。
在車載領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應(yīng)用規(guī)模將進一步增大。作為激光雷達的核心部件，光芯片未來的市場需求將會不斷增加。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及測算，2028年全球L4自動駕駛領(lǐng)域光芯片市場規(guī)?？蛇_3.06億美元，2023-2028年CAGR為24.86%。
原標題：高速率光芯片的市場需求，未來更大
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