8月18日,德國系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip Technologies宣布,推出帶有人工智能加速器的特定應(yīng)用片上系統(tǒng)(SoC)。
該片上系統(tǒng)的主要模塊包括兩個(gè)具有10 萬億次(TOPS)聚合性能的人工智能加速器,、兩個(gè)Dream Chip實(shí)時(shí)像素處理(RPP)高性能自動(dòng)圖像信號(hào)處理機(jī)器(ISPs),、一個(gè)以ARM Cortex-R52為基礎(chǔ)的功能性安全
處理器(Alcatraz),、一個(gè)雙核ARM Cortex-A65處理器集群,以及一個(gè)Arteris FlexNoC片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip)。
這兩款人工智能加速器分別為由德累斯頓工業(yè)大學(xué)(TU Dresden)所研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)及由Cadence研發(fā)的NPU(NNA110)。德累斯頓工業(yè)大學(xué)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器是一個(gè)電路,由一個(gè)帶有本地程序存儲(chǔ)器(local program memory)的精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)、768個(gè)配有緊耦存儲(chǔ)器的處理元件(processing element,PE)以及一個(gè)本地存儲(chǔ)票接存取控制器(DMA controller)所組成。而NNA110是一款深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,可優(yōu)化人工智能(AI)以賦能視覺、音頻、雷達(dá)/激光/雷達(dá)、和融合傳感器應(yīng)用,通過利用權(quán)重和激活的稀疏性,提供業(yè)界先進(jìn)性能和能效。兩款人工智能內(nèi)核的總性能達(dá)到10 TOPS萬億次,精度達(dá)到INT8。
Dream Chip這兩款低延遲5k線型圖像信號(hào)處理器支持高達(dá)19.6百萬像素的感光元件(CMOS)傳感器,可在不影響Cortex-A65AE或Cortex-R52性能的情況下執(zhí)行圖像處理任務(wù)。圖像信號(hào)處理器由Dream Chip根據(jù)ISO26262:2018標(biāo)準(zhǔn)所研發(fā),且已通過南德意志集團(tuán)(TÜV Süd)ASIL-B/-D認(rèn)證。由于該圖像信號(hào)處理器采用24位低能耗硬連線圖像管道,且無需配備額外的幀緩沖器(frame buffer),因此延遲時(shí)間較低,僅為200µs。
Alcatraz是Drean Chip公司獲得專利的車規(guī)安全島子系統(tǒng),該系統(tǒng)基于ARM Cortex-R52雙核鎖步處理器(lock-step processor)打造,將用于汽車片上系統(tǒng)內(nèi)部,以監(jiān)控應(yīng)用處理器,檢測并處理安全違規(guī)行為。
該應(yīng)用處理器芯片(APU)基于雙核ARM Cortex-A65AE處理器子系統(tǒng),適用于Linux或QNX等運(yùn)行應(yīng)用程序操作系統(tǒng)(OS)。
Dream Chip Technologies負(fù)責(zé)執(zhí)行從架構(gòu)到產(chǎn)品推出的整個(gè)設(shè)計(jì)流程,包括所有內(nèi)部及外部IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊和子系統(tǒng))的集成、未來調(diào)試、硅后驗(yàn)證以及參考板設(shè)計(jì)。
片上系統(tǒng)擁有18億個(gè)晶體管,將采用德國得累斯頓Global Foundries公司所研發(fā)的22FDX技術(shù)生產(chǎn),以支持歐洲本地汽車應(yīng)用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,首批樣品將于2023年第四季度推出。
Dream Chip Technologies董事總經(jīng)理兼聯(lián)合創(chuàng)始人Jens Benndorf博士表示:“開發(fā)這款先進(jìn)汽車片上系統(tǒng)過程中,我們將人工智能性能、功能安全性以及最新圖像信號(hào)處理相結(jié)合,能夠更好地向德國原始設(shè)備制造商(OEM)及以及供應(yīng)商提供半導(dǎo)體解決方案,便于他們在此基礎(chǔ)上開發(fā)現(xiàn)代汽車應(yīng)用。Dream Chip通過這款片上系統(tǒng),Dream Chip展示了其從芯片架構(gòu)到芯片推出的設(shè)計(jì)執(zhí)行能力,。Dream Chip正成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與代工廠之間的橋梁。”
該片上系統(tǒng)由國家資助的研究項(xiàng)目ZuSE-KI-Mobil (ZuKIMo)(ZuKIMo)所開發(fā),該項(xiàng)目旨在開發(fā)新型片上系統(tǒng)及生態(tài)系統(tǒng),助力具有特定要求的高效人工智能應(yīng)用。先進(jìn)的硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)可用于優(yōu)化機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載效率。
原標(biāo)題:Dream Chip Technologies推出首款22nmSoC片上系統(tǒng) 配有人工智能加速器及車用功能安全處理器
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