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近些年來,智能手機(jī)似乎碰上了創(chuàng)新瓶頸,手機(jī)市場(chǎng)的同質(zhì)化問題愈發(fā)嚴(yán)重。國(guó)內(nèi)廠商為尋求出路,紛紛押寶折疊屏手機(jī),而“牙膏大廠”蘋果的重心似乎并不在折疊屏,而是無孔一體化手機(jī)。
01 iPhone逐漸無孔化設(shè)計(jì)
無孔化設(shè)計(jì)一直以來似乎都是蘋果手機(jī)的終極目標(biāo),從iPhone 7開始,蘋果就取消了3.5mm耳機(jī)接口,到iPhone 12,蘋果借環(huán)保名義不再附贈(zèng)手機(jī)充電器,還推出Magsafe無線充電器。雖然充電功率只有15W,卻為以后取消充電接口,完成無孔一體化設(shè)計(jì)作了鋪墊。
據(jù)此前知名分析師郭明錤表示,iPhone 會(huì)逐漸將所有實(shí)體按鍵取消,改為固態(tài)觸控按鍵,音量鍵和開關(guān)鍵會(huì)換成類似于iPhone 7系列的Home鍵,通過Taptic Engines馬達(dá)震動(dòng)模擬反饋下壓觸感。
而前不久,9to5Mac @ianzelbo 根據(jù)其消息來源、MFi 配件制造商的給出的細(xì)節(jié)以及 CAD 數(shù)據(jù)繪制的 iPhone 15 Pro 渲染圖也證實(shí)了這一點(diǎn)。音量按鈕雖然沒有改動(dòng),但傳承已久的靜音鍵將更改為觸控按鈕。
02 無孔手機(jī)的前身今世
無孔手機(jī)其實(shí)并不是個(gè)新鮮玩意,早在2019年年初,魅族就以直播的形式發(fā)布了一款名為“魅族zero”的真無孔手機(jī),采用一體化陶瓷機(jī)身設(shè)計(jì),取消了充電接口、音量鍵、SIM卡槽以及揚(yáng)聲器開孔,實(shí)現(xiàn)了真正的無孔一體化。
不僅魅族推出過無孔手機(jī),同年vivo在主題為“至簡(jiǎn)未來”的媒體溝通會(huì)上,也發(fā)布過一款概念旗艦手機(jī)——vivo APEX 2019。
vivo APEX 2019是怎么實(shí)現(xiàn)無孔化的呢?外觀設(shè)計(jì)上,通過熱彎工藝和CNC精雕結(jié)合,實(shí)現(xiàn)vivo APEX 2019的一體化玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)。
常見的實(shí)體按鍵由壓力觸控和線性馬達(dá)替代,而揚(yáng)聲器則通過屏幕發(fā)聲技術(shù)替代。同時(shí),采用磁吸充電方式來替換傳統(tǒng)的充電接口。
在2021年,小米也公布過一款無孔一體化概念手機(jī),整機(jī)采用88°四曲面瀑布屏, 從機(jī)身四周看上去幾乎都是屏幕,連邊框都近乎消失。
原有的揚(yáng)聲器和聽筒,由超薄壓電陶瓷和業(yè)界首創(chuàng)柔性薄膜屏幕發(fā)聲技術(shù)替代,還有大功率無線充電、壓感按鍵、第三代屏下鏡頭以及eSIM卡等一眾創(chuàng)新科技集于一身。
03 無孔化是未來形態(tài)?
雖然無孔一體化手機(jī)早已出現(xiàn),但卻始終沒有量產(chǎn)發(fā)售,甚至連魅族創(chuàng)始人黃章都覺得自己的魅族zero是瞎搞的,還在論壇中吐槽到?jīng)]有有孔實(shí)用。
既然四年前就早已可以實(shí)現(xiàn)無孔一體化手機(jī),為什么卻遲遲未成為手機(jī)市場(chǎng)的重心呢?難道無孔一體化真的只是個(gè)科技噱頭?
其實(shí)不然,目前想實(shí)現(xiàn)無孔化一體化手機(jī)雖然并不難,但使用體驗(yàn)并未能如消費(fèi)者所愿。首先就是屏幕發(fā)聲技術(shù)在手機(jī)這類小屏幕設(shè)備上,遠(yuǎn)未達(dá)到揚(yáng)聲器的音頻效果。
觸控按鍵也是如此。此前,華為Mate 30 Pro就采用過虛擬音量按鍵,通過雙擊側(cè)邊屏幕呼出音量操控中心,上下滑動(dòng)側(cè)邊來調(diào)節(jié)音量,但用戶普遍吐槽調(diào)節(jié)不方便,后續(xù)華為也在Mate 40系列將固態(tài)按鍵加了回來,eSIM卡技術(shù)未得到廣泛地推廣普及也是無孔化手機(jī)需面對(duì)的現(xiàn)實(shí)問題。
由此來看,無孔化手機(jī)還任重而道遠(yuǎn)。從智能手機(jī)的形態(tài)演變來看,無孔一體化設(shè)計(jì)將是未來智能手機(jī)的一大趨勢(shì),只不過目前還受揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、eSIM等技術(shù)及市場(chǎng)因素的限制,還未能顛覆傳統(tǒng)的手機(jī)使用方式。
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